当前位置: 首页 > 技术支持 > 晶振知识 > 正文 一般贴片晶振的外壳可以承受多大外力? 作者:晶诺威科技 时间:2024年05月22日 浏览量:790 一般贴片晶振的外壳可以承受多大外力? 答:晶振本体荷重:10N,持续时间:10秒,治具:R0.5(制品中心位置)。 附:晶诺威科技晶振产品可靠性测试 标签:Reliability Test, SMD贴片晶振, 晶振可靠性测试 上一篇: 晶振激光焊封装和滚边焊(SEAM)封装差异对比 下一篇: 小尺寸晶振SMD1210规格参数介绍 推荐产品 SMD7050-HCSL SMD3215 车规级SMD2016