晶振接触不良是什么原因造成的？

答：由于焊接不良、金属疲劳或氧化等原因，晶振的引脚与电路板之间可能出现接触不良。

进一步解释：

这种失效模式会导致晶振输出的信号不稳定。为了避免这种情况，需要确保焊接过程的质量和定期对晶振进行维护。

其它晶振失效因素：

1、温度、湿度、气压等环境因素可能导致晶振失效。例如，高温可能导致晶体老化，而湿度可能导致晶振内部腐蚀。为了避免这些问题，应在设计过程中考虑环境因素，并根据实际应用环境选择适当的晶振。

2、晶振在长时间运行后可能会因为寿命到期而失效。这种失效模式通常表现为晶振输出信号逐渐衰减或频率漂移。为了延长晶振的使用寿命，可以采用高品质的材料和优化的制造工艺。

3、机械振动会引起晶振内部结构的变形，导致晶体谐振频率发生偏移。