晶振封装滚边焊和激光焊哪个更好？
答：相对而言，采用滚边焊封装技术生产的晶振密封性更好，可靠性更高。
（晶诺威科技产SMD贴片晶振采用滚边焊封装方式）
滚边焊晶振主要用于对晶振稳定性和可靠性要求较高的应用场景中，如工业自动化控制、医疗设备、安防监控等领域，滚边焊封装技术得到了广泛应用。激光焊晶振一般用于消费类产品。例如娱乐产品、家用办公设备、智能家居等应用场景。
拓展阅读：
1、激光焊
激光焊封装是一种在氮气环境中，通过激光产生的高温将晶振盖板与基座焊接完成封装的技术。在氮气保护下，使用激光束对晶振盖板与基座接触面进行加热，使接触面熔化并迅速冷却形成牢固的焊缝。这种封装方式利用激光的高能量密度和快速加热冷却特性，实现了高精度的焊接。
2、滚边焊
滚边焊封装则是一种在氮气环境中，通过高温将晶振盖板与基座焊接在一起完成封装的焊接技术。在氮气环境中，通过滚轮式的电极将KOVAR（一种合金材料）与金属上盖压在一起；然后，加上低电压和高电流的脉冲直流电，配合电极滚动，用阻抗封焊的方法将上盖与基座封装为一体。
