晶振的总频差等于调整频差+温度频差吗?
答:是的,若排除电压变化,负载变化,老化率,回流焊等因素的话,晶振的总频差等于调整频差+温度频差。
举例:某款晶诺威科技产晶体谐振器SMD3225 26MHz主要电气参数如下:
解释:
该款晶振的调整频差为 ±10ppm,温度频差(-20℃~+70℃)为±10ppm
即:总频差= ±20ppm
注:在晶振测试数据中,常温(默认为+25℃ ±3℃)测试数据即为其调整频差,而温测数据则为调整频差与温度频差之和的总频差。
晶振的总频差等于调整频差+温度频差吗?
答:是的,若排除电压变化,负载变化,老化率,回流焊等因素的话,晶振的总频差等于调整频差+温度频差。
举例:某款晶诺威科技产晶体谐振器SMD3225 26MHz主要电气参数如下:
解释:
该款晶振的调整频差为 ±10ppm,温度频差(-20℃~+70℃)为±10ppm
即:总频差= ±20ppm
注:在晶振测试数据中,常温(默认为+25℃ ±3℃)测试数据即为其调整频差,而温测数据则为调整频差与温度频差之和的总频差。