无线应用中的高频精度:晶振

无线应用中的高频精度:晶振

关于无线应用中的高频精度,晶诺威科技解释如下:

晶振在无线应用中的一个主要要求是频率精度。电路通常分配到狭窄的频率带宽中,任何频率偏差都会导致与其他频率的干扰并减少连接范围。例如,蓝牙允许的最大频率偏差为±40ppm。在应用的整个生命周期内,这个限值绝不能被超过。开发人员必须使用最坏情况的计算来估计所有可能的影响,包括:

  • 25°C时的容差
  • 预期温度范围内的稳定性
  • 电路负载电容(CL)不匹配造成的误差
  • 长期变化
  • 负载电容容差造成的误差
  • IC引脚电容和PCB容差的CL误差。

无线应用中的高频精度:晶振

为了确保25°C时的频率合规性,每个石英元件的负载电容在生产过程中定义。晶体被激励振荡,测量其频率,并在必要时通过蒸发沉积或离子轰击来调整银电极的质量。如果在最终电路中再次实现相同的电容,晶振将在室温下以其标称频率可靠地振荡。

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