（晶诺威科技产LVDS输出差分晶振测试电路）

关于差分晶振LVDS/LVPECL/HCSL不同输出模式的主要区别，晶诺威科技解释如下：

1、电压摆幅

LVDS典型电压摆幅约为350mv；LVPECL电压摆幅通常较大；HCSL电压摆幅相对较低。

2、共模电压

LVDS共模电压一般为1.2伏左右；LVPECL共模电压约为2.0伏到2.5伏；HCSL共模电压通常在1.3伏左右。

3、 功耗

LVDS具有相对较低的功耗；LVPECL功耗相对较高；HCSL功耗处于中等水平。

4、 传输速率

LVDS属于中等传输速度；LVPECL通常支持较高的数据传输速度；HCSL能够实现比较高的传输速度。

5、 终端匹配

LVDS通常采用的是100欧姆的差分终端电阻；LVPECL需要特殊的终端匹配网络；HCSL有特定的终端匹配要求。

6、 应用场景

LVDS通常用于高速、低功耗、长距离的数据传输，如计算机系统和通讯设备等；LVPECL常见于高速时钟分配等对速度要求较高的应用；HCSL在高速时钟和数据传输中应用比较广泛，例如一些高速接口等应用。

（LVDS INPUT AND OUTPUT STRUCTURE）

（LVPECL INPUT AND OUTPUT STRUCTURE）

（HCSL INPUT AND OUTPUT STRUCTURE）

拓展阅读：差分晶振在数据处理设备中的重要作用

关于差分晶振在数据处理设备中的重要作用，晶诺威科技总结如下：

1、 服务器（Servers）

数据中心的服务器需要处理海量的数据和复杂的计算任务，内部多个处理器、内存模块和存储设备之间需要精确的时钟同步。差分晶振能够提供稳定的时钟参考，确保服务器组件之间高效协作，提高数据处理速度和系统整体性能。

2、 存储设备（Storage devices）

存储设备，如硬盘阵列、固态硬盘SSD等存储设备，在数据的读写过程中需要精确的时钟信号来保证数据的准确性和一致性。差分晶振有助于减少数据传输中的误码率，提高存储设备的可靠性和读写性能。