（晶诺威科技产LVDS输出差分晶振测试电路）

关于差分晶振LVDS/LVPECL/HCSL不同输出模式的主要区别，晶诺威科技解释如下：

1、电压摆幅

LVDS典型电压摆幅约为350mv；LVPECL电压摆幅通常较大；HCSL电压摆幅相对较低。

2、共模电压

LVDS共模电压一般为1.2伏左右；LVPECL共模电压约为2.0伏到2.5伏；HCSL共模电压通常在1.3伏左右。

3、 功耗

LVDS具有相对较低的功耗；LVPECL功耗相对较高；HCSL功耗处于中等水平。

4、 传输速率

LVDS属于中等传输速度；LVPECL通常支持较高的数据传输速度；HCSL能够实现比较高的传输速度。

5、 终端匹配

LVDS通常采用的是100欧姆的差分终端电阻；LVPECL需要特殊的终端匹配网络；HCSL有特定的终端匹配要求。

6、 应用场景

LVDS通常用于高速、低功耗、长距离的数据传输，如计算机系统和通讯设备等；LVPECL常见于高速时钟分配等对速度要求较高的应用；HCSL在高速时钟和数据传输中应用比较广泛，例如一些高速接口等应用。

（LVDS INPUT AND OUTPUT STRUCTURE）

（LVPECL INPUT AND OUTPUT STRUCTURE）

（HCSL INPUT AND OUTPUT STRUCTURE）