以下是常见晶振封装尺寸与频率范围的对照表，供选型参考。不同封装适用于不同频率和应用场景（如32.768kHz用于RTC，高频晶振用于主时钟）。
| 无源晶振（Crystal）封装与频率对照 | |||
| 封装类型 | 尺寸（mm） | 典型频率范围 | 常见应用 |
| HC-49S | 11.0×4.5 | 3.2MHz ~ 100MHz | 通用低频电路、工业设备 |
| HC-49SMD | 11.05×4.65 | 3.2MHz ~ 100MHz | 贴片替代HC-49S直插式 |
| M49SMD | 7.6×4.1 | 8MHz ~ 50MHz | 贴片替代49S mini直插式 |
| SMD7050 | 7.0×5.0 | 5.5MHz ~ 150MHz | 高频MCU、通信模块 |
| SMD6035 | 6.0×3.5 | 8MHz ~ 100MHz | 高频MCU、通信模块 |
| SMD5032 | 5.0×3.2 | 8MHz ~ 150MHz | 高频MCU、通信模块 |
| SMD3225 | 3.2×2.5 | 8MHz ~ 100MHz | 高频MCU、通信模块 |
| SMD2520 | 2.5×2.0 | 12MHz ~ 50MHz | 紧凑型设备（如IoT模块） |
| SMD2016 | 2.0×1.6 | 16MHz ~ 96MHz | 超小型设备（穿戴设备） |
| SMD1612 | 1.6×1.2 | 26MHz ~ 54MHz | 高频微型化设计（手机、FPGA） |
| 特殊频率晶振封装 32.768kHz（RTC时钟） | |||
| 封装类型 | 尺寸（mm） | 典型频率范围 | 常见应用 |
| 圆柱型 | 2.0×6.0 | 32.768kHz | RTC时钟 |
| 圆柱型 | 3.0×8.0 | 32.768kHz | RTC时钟 |
| M49SMD | 7.0×4.0 | 32.768kHz | RTC时钟 |
| SMD3215 | 3.2×1.5 | 32.768kHz | RTC时钟 |
| SMD2012 | 2.0×1.2 | 32.768kHz | RTC时钟 |
| 有源晶振（Oscillator）封装与频率对照 | |||
| 封装类型 | 尺寸（mm） | 典型频率范围 | 常见应用 |
| OSC7050 | 7.0×5.0 | 1MHz ~ 170MHz | 工控设备、通讯设备 |
| OSC5032 | 5.0×3.2 | 1MHz ~ 160MHz | 工控设备、通讯设备 |
| OSC3225 | 3.2×2.5 | 1MHz ~ 160MHz | 智能终端 |
| OSC2520 | 2.5×2.0 | 1MHz ~ 125MHz | 智能穿戴 |
| OSC2016 | 2.0×1.6 | 1MHz ~ 54MHz | 智能穿戴 |
| 高频/特殊应用晶振TCXO（温补晶振） | |||
| 封装类型 | 尺寸（mm） | 典型频率范围 | 常见应用 |
| TCXO3225 | 3.2×2.5 | 10MHz ~ 52MHz | 高精度，用于GPS、5G模块 |
| TCXO2520 | 2.5×2.0 | 13MHz ~ 52MHz | 高精度，用于GPS、5G模块 |
| TCXO2016 | 2.0×1.6 | 13MHz ~ 52MHz | 高精度，用于GPS、5G模块 |
| TCXO-DIP14 | 20.4×12.8×8.0 | 10KHZ – 200MHZ | 高精度仪表、测试设备 |
| TCXO-DIP8 | 12.8×12.8×5.4 | 32.768KHz – 200MHz | 高精度仪表、测试设备 |
| 高频/特殊应用晶振VCXO（压控晶振） | |||
| 封装类型 | 尺寸（mm） | 典型频率范围 | 常见应用 |
| VCXO7050 | 7.0×5.0 | 10MHz ~ 250MHz | 可调频率，用于通信设备 |
| VCXO5032 | 5.0×3.2 | 10MHz ~ 250MHz | 可调频率，用于通信设备 |
| VCXO3225 | 3.2×2.5 | 10MHz ~ 250MHz | 可调频率，用于通信设备 |
晶振选型注意事项
1、 频率稳定性：
普通无源晶振：±10ppm ~ ±30ppm/±50ppm/±100ppm
TCXO：±0.2ppm ~ ±2.5ppm（高精度场景）
2、 负载电容匹配：
通常无源晶振需匹配外部电容0~33pF（如8pF、10pF、12pF、15pF、22pF、27pF、33pF等）。
3、 工作电压：
有源晶振需注意供电电压（如1.2V/1.8V/2.5V/2.8V/3.0V/3.3V/5V）。
