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一般贴片晶振的外壳可以承受多大外力?2024-05-22一般贴片晶振的外壳可以承受多大外力? 答:晶振本体荷重:10N,持续时间:10秒,治具:R0.5(制品中心位置)。 附:晶诺威科技晶振产品可靠性测试
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晶振激光焊封装和滚边焊(SEAM)封装差异对比2024-05-21(-40~+125℃温度区间内滚边焊SMD3225 8MHz晶振频率及电阻变化曲线) 晶振激光焊封装和滚边焊(SEAM)封装差异对比如下: 激光焊封装 在氮气环境中,使用激光产生的高温将晶振盖板与晶振基座焊接完成封装,该工艺主要用于贴片晶振SMD3225生产。 滚边焊(SEAM)封装 晶振滚边焊(S…
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74.25MHz LVDS差分晶振电气参数及引脚说明2024-05-20(LVDS Output 74.25MHz 12kHz-20MHz 156fs) 74.25MHz LVDS差分晶振电气参数及引脚说明如下: Applications 主要应用 HD Video 高清视频 SDI/HD-SDI Features 特点 74.25MHz LVDS差分信号输出 Supp…
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晶振厂家规格书内的CL是什么含意?2024-05-20晶振厂家规格书内的CL是什么含意? 答:是指制作振荡器时加的负载电容,通常表示为CL,它是晶振在正常工作时需要连接的负载电容,用来与谐振器自身和外部电路形成谐振回路,这样其输出振荡频率才会准确。 在实际应用中,会根据不同的应用场景选择合适的负载电容晶振。 例如,在便携式电子设备中,通常希望降低功耗以…
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无线门铃27.13827MHz负载电容15pF晶振SMD3225-4p规格参数说明2024-05-17(无线门铃) 晶诺威科技产SMD3225-4p晶振27.13827MHz主要参数如下: 标称频率 Nominal Frequency:27.13827MHz 晶体切型Cutting Mode:AT Cut 封装类型 Holder Type:无源贴片晶振 SMD 3.2mm*2.5mm 焊盘数量Pad…
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有源晶振输出使能功能OE Function:Output Enable( Internal pullup resistance)2024-05-16有源晶振的输出使能功能(OE Function)是什么意思? 答:如果有源晶振一号脚(Pin1)具备OE功能,说明内置上拉电阻(Internal pullup resistance=50kΩ, as is shown below),该晶振具备使能(开关)功能。 时钟信号输出/禁止说明如下: 1、当该…
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晶振频率稳定性(Frequency stability)都包括什么?2024-05-16晶振频率稳定性(Frequency stability)都包括什么? 答:晶振频率稳定性包括以下条件引起的频率变化之总和: 工作温度、负载变化、额定输入(电源)电压变化、初始校准容差(25°C)、老化(在25°C平均有效环境温度下1年)、冲击和振动。 举例:某款展频晶振频率稳定性如下: 英文解释如下…
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无源晶振和有源晶振应用电路差异对比2024-05-15(无源晶振电路) 无源晶振和有源晶振应用电路差异对比如下: 无源晶振(Crystal) (贴片无源晶振内部图) 1、Rf是反馈电阻(一般≥1MΩ),它使反相器在振荡初始时处于线性工作区。 2、Rs与匹配电容组成网络,提供180度相移,同时起到限制振荡幅度,防止反向器输出对无源晶振过驱动将其损坏,同时…
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展频晶振(Spread Spectrum)规格参数及使用说明2024-05-14关于展频晶振(Spread Spectrum)的作用,晶诺威科技介绍如下: The Spread Spectrum Series are used in digital electronic systems to reduce the Electro-Magnetic Interference (E…
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并联电阻在无源晶振电路中的作用2024-05-14关于并联电阻在无源晶振电路中的作用,晶诺威科技解释如下: 通常,微控制器的时钟电路使用外部无源晶振与负载电容相结合,以连接到微控制器的 Xin 和 Xout 引脚。无源晶振不能自行振荡,因此需要外部谐振电路来产生振荡信号。 (12MHz无源晶振电路图例) 然而,在实际电路设计中,电阻通常在无源晶振(…