2024-05-26

晶振SMD5032-4P与SMD5032-2P的差异是什么？ 答：差异主要体现在焊盘上。 以晶诺威生产的无源晶振SMD5032为例： 1、晶振SMD5032-4P为4焊盘晶体谐振器，脚1与脚3为频率管脚，没有方向性。脚2与脚4为接地脚，如果所需应用有抗电磁干扰需求（尤其是RF射频类产品），建议同时接…

2024-05-24

（晶诺威科技产8MHz陶瓷封装SMD5032-2P） 晶振金属（SEAM）封装和陶瓷（GLASS）封装有差异吗？ 答：几乎没有差异。 晶诺威科技解释如下： 两者只是上盖选材差异，其它设计完全一样。如果电气特性一样，且焊盘（FOOT PAD）相同，同规格晶振可以相互替换，不会造成使用问题。通常，因上盖…

2024-05-22

晶诺威科技产晶体谐振器SMD1210主要参数如下： 频率范围：24MHz to 54MHz 体积：1.2x1.0x0.30mm 工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85 激励功率：10μW(200μW max.) 晶体谐振器SMD1210特点及优势： 小体积 低功耗 易起振 高稳定性 抗干扰…

2024-05-22

一般贴片晶振的外壳可以承受多大外力？ 答：晶振本体荷重：10N，持续时间：10秒，治具：R0.5（制品中心位置）。 附：晶诺威科技晶振产品可靠性测试

2024-05-21

（-40~+125℃温度区间内滚边焊SMD3225 8MHz晶振频率及电阻变化曲线） 晶振激光焊封装和滚边焊(SEAM)封装差异对比如下： 激光焊封装 在氮气环境中，使用激光产生的高温将晶振盖板与晶振基座焊接完成封装，该工艺主要用于贴片晶振SMD3225生产。 滚边焊（SEAM）封装 晶振滚边焊(S…

2024-05-20

（LVDS Output 74.25MHz 12kHz-20MHz 156fs） 74.25MHz LVDS差分晶振电气参数及引脚说明如下： Applications 主要应用 HD Video 高清视频 SDI/HD-SDI Features 特点 74.25MHz LVDS差分信号输出 Supp…

2024-05-20

晶振厂家规格书内的CL是什么含意？ 答：是指制作振荡器时加的负载电容，通常表示为CL，它是晶振在正常工作时需要连接的负载电容，用来与谐振器自身和外部电路形成谐振回路，这样其输出振荡频率才会准确。 在实际应用中，会根据不同的应用场景选择合适的负载电容晶振。 例如，在便携式电子设备中，通常希望降低功耗以…

2024-05-17

（无线门铃） 晶诺威科技产SMD3225-4p晶振27.13827MHz主要参数如下： 标称频率 Nominal Frequency：27.13827MHz 晶体切型Cutting Mode：AT Cut 封装类型 Holder Type：无源贴片晶振 SMD 3.2mm*2.5mm 焊盘数量Pad…

2024-05-16

有源晶振的输出使能功能（OE Function）是什么意思？ 答：如果有源晶振一号脚（Pin1）具备OE功能，说明内置上拉电阻（Internal pullup resistance=50kΩ, as is shown below），该晶振具备使能（开关）功能。 时钟信号输出/禁止说明如下： 1、当该…

2024-05-16

晶振频率稳定性(Frequency stability)都包括什么？ 答：晶振频率稳定性包括以下条件引起的频率变化之总和： 工作温度、负载变化、额定输入（电源）电压变化、初始校准容差（25°C）、老化（在25°C平均有效环境温度下1年）、冲击和振动。 举例：某款展频晶振频率稳定性如下： 英文解释如下…