2024-06-05

Myths around load capacitance – how to choose the right capacitors 关于负载电容的误区 – 如何选择合适的电容器 The load capacitance in the oscillation circuit is one of th…

2024-06-03

工业自动化对频控元件晶振的要求有哪些？晶诺威科技解答如下： 在工业自动化领域中，精确的频率控制对于系统的稳定运行和生产效率的提升具有决定性的意义，如：安全应用中使用的典型协议包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙 （BLE）、Z-Wave、Zigbee、控制器局域网 （CAN）、RFID 和用于位置跟踪的 G…

2024-05-30

（压控温补晶振VCTCXO-8的频率机械调节孔） 关于有源晶振频率调谐范围的含义，晶诺威科技解释如下： 有源晶振频率调谐范围： 英文：Frequency adjustment range。 IEC标准定义：用某种可变元件使振荡器频率能够改变的频率范围。可变元件通常指变容二极管、多圈电位器等。 频率调…

2024-05-29

晶诺威产RF射频专用晶振27.1383MHz M49SMD规格参数如下： External dimensions 外部尺寸: 7.6x4.1x2.0mm. Nominal Frequency 标称频率：27.1383MHz Surface mount type crystal units 表面贴装晶…

2024-05-26

晶振SMD5032-4P与SMD5032-2P的差异是什么？ 答：差异主要体现在焊盘上。 以晶诺威生产的无源晶振SMD5032为例： 1、晶振SMD5032-4P为4焊盘晶体谐振器，脚1与脚3为频率管脚，没有方向性。脚2与脚4为接地脚，如果所需应用有抗电磁干扰需求（尤其是RF射频类产品），建议同时接…

2024-05-24

（晶诺威科技产8MHz陶瓷封装SMD5032-2P） 晶振金属（SEAM）封装和陶瓷（GLASS）封装有差异吗？ 答：几乎没有差异。 晶诺威科技解释如下： 两者只是上盖选材差异，其它设计完全一样。如果电气特性一样，且焊盘（FOOT PAD）相同，同规格晶振可以相互替换，不会造成使用问题。通常，因上盖…

2024-05-22

晶诺威科技产晶体谐振器SMD1210主要参数如下： 频率范围：24MHz to 54MHz 体积：1.2x1.0x0.30mm 工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85 激励功率：10μW(200μW max.) 晶体谐振器SMD1210特点及优势： 小体积 低功耗 易起振 高稳定性 抗干扰…

2024-05-22

一般贴片晶振的外壳可以承受多大外力？ 答：晶振本体荷重：10N，持续时间：10秒，治具：R0.5（制品中心位置）。 附：晶诺威科技晶振产品可靠性测试

2024-05-21

（-40~+125℃温度区间内滚边焊SMD3225 8MHz晶振频率及电阻变化曲线） 晶振激光焊封装和滚边焊(SEAM)封装差异对比如下： 激光焊封装 在氮气环境中，使用激光产生的高温将晶振盖板与晶振基座焊接完成封装，该工艺主要用于贴片晶振SMD3225生产。 滚边焊（SEAM）封装 晶振滚边焊(S…

2024-05-20

（LVDS Output 74.25MHz 12kHz-20MHz 156fs） 74.25MHz LVDS差分晶振电气参数及引脚说明如下： Applications 主要应用 HD Video 高清视频 SDI/HD-SDI Features 特点 74.25MHz LVDS差分信号输出 Supp…