晶振知识
  • 有源晶振OSC常用电压及使用注意事项
    2021-11-01
    有源晶振OSC常用电压有1.8V、2.8V、 3.0V、3.3V、5.0V等,比较常用的为3.3V电压。 对于有源晶振OSC的电压,一般通过丝印无法直接看出,需要查看晶振规格书或晶振产品标签,其它主要参数还有晶振频率、标称频率、晶振尺寸等。 在有源晶振电路应用中,请注意以下两点: 有源晶振具有方向性…
  • 晶振封装,性能,故障检测及选型建议
    2021-10-30
    晶振封装发展趋势及特性 1、小型化、薄片化和片式化,目前常见尺寸如SMD3225、SMD2520、SMD2016 2、高精度与高稳定度,目前无补偿式晶振总精度能达到±25ppm,而VC-TCXO可控制在±0.5ppm。 3、低噪声,高频化,在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的,相位噪声是表征振荡器频…
  • 晶振标称频率与锁相环PLL倍频原理
    2021-10-30
    (锁相环PLL倍频原理) 晶振为MCU提供其执行命令时所需的时钟信号,而晶振的标称频率则是用来专门描述这种周期性的输出频率。 晶振标称频率与石英晶片的厚度,面积,切割方式有关,晶片越薄则频率越高。由于生产工艺的限制,晶片不能无限的薄,否则会存在破裂的风险。为了提高晶振的频率,晶振制造中可以采用泛音振…
  • 晶体振荡器工作原理:巴克豪森标准振荡电路
    2021-10-28
    (巴克豪森标准振荡电路) 晶体振荡器工作原理 振荡器是一种反馈放大器,反馈的信号正是放大器维持振荡所需要的,它的输入现在为零。这被称为巴克豪森标准( Barkhausen Criterion)。该放大器具有依赖于频率的增益A(jw),此外反馈块具有与频率相关的衰减F(jw)。环路增益必须足够大,以便…
  • 晶振功能特点,封装及晶振检测设备
    2021-10-27
    (晶振实物外形)   (晶振内部结构)   (晶振电路图形符号和等效电路) 晶振的全称是石英晶体谐振器(Quartz Crystal Oscillator),又常被称之为无源晶振。晶体是其中的谐振元件,用于稳定频率和选择频率,精度高,稳定度高。 石英(晶体)是自然界天然形成的结晶…
  • 单片机中的时钟晶振起什么作用?
    2021-10-20
    几乎每个单片机系统里都要用到时钟晶振,全称叫晶体振荡器。在单片机系统里时钟晶振的作用非常重要,它结合单片机内部的电路,产生单片机所必需的时钟频率,单片机所有指令的执行都是建立在这个基础之上。一般来说,晶振提供的时钟频率越高,单片机运行速度越快。 晶振通常与锁相环电路配合使用,以提供系统所需的时钟频率…
  • 晶振频率的选择
    2021-10-18
    芯片通常都会有一个最高工作频率要求,比如:Atmega48v(低功耗)最高8MHz,Atmega48a最高16Mhz,选择晶振时不要超过这个频率即可。 PLL的作用是倍频,可以*2,*3,*4……*16,其时钟信号通过选择器PLLSRC由MHz的高速内部RC振荡器经过二分频提供,也可由PLLXTPR…
  • 贴片晶体特点优势是什么?
    2021-10-15
    贴片晶体特点优势 体积小,满足SMT自动化贴片 Q值高,输出频率精度高,稳定性强,功耗小且使用寿命长 耐湿性好,不易产生微裂现象 热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤,机械强度高 热膨胀系数小,热导性高 绝缘性和气密性好,满足高密封要求 贴片晶体主要应用领域 射频、遥控载频、智能系统、通信网络、无线…
  • 晶诺威科技2520贴片晶振特点及优势
    2021-10-15
    (晶诺威科技2520贴片晶振尺寸及焊盘示意图) 频率范围 f_nom=12.000MHz~50.000MHz 体积2.5x2.0x0.55mm 储存温度 T_stg -40℃~+125℃ (裸存) 工作温度 Tuse -40℃~+85°C (标准温度) 激励功率 DL= 10pW(100uW max…
  • 如何根据晶振负载电容CL选择晶振?
    2021-10-14
    假设您在两个无源晶振32MHz之间选择:一个为负载电容CL=12pF,另外一个是负载电容 CL=20pF,所有其它参数都相同且芯片针对这两种晶振都支持,您应该选择哪一个? 晶振的起振时间约在7~15毫秒。一般情况下,具备较低负载电容CL的晶振会有一个更快的起振时间,系统等待参时钟启动的时间更少,这样…
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