2022-05-18

如何减少电路板寄生电容对贴片晶振的影响？ 措施：针对多层板，建议挖空晶振下方的平面层。 原因分析： 如果贴片晶振焊盘下方存在寄生电容过大，则会直接导致晶振频偏或输出频率不稳定，引发电子设备功能性不良。 在常温之下。PCB板工作时可能不会出现问题，但是在一些高低温的条件下，寄生电容就会增加或不稳定，这…

2022-05-17

关于DLD2不良导致晶振休眠原因，分析如下： DLD2 英文为Drive Level Dependency。为在不同的功率驱动晶振时，所得之最大阻抗与最小阻抗之差。 DLD2越小越好，当晶振制程受污染时，则DLD2值会偏高，导致时振与时不振现象，即 “晶振休眠”。好的晶振不会因驱动功率变化而产生较高…

2022-05-16

关于无源晶振振荡条件与接地电容之间的关系，晶诺威科技介绍如下： 各种逻辑芯片的无源晶振引脚可以等效为电容三点式振荡器。 无源晶振引脚的内部通常是一个反相器, 或者是奇数个反相器串联。在无源晶振输出引脚 XO 和晶振输入引脚 XI 之间用一个电阻连接, 对于 CMOS 芯片通常是数 M 到数十M 欧之…

2022-05-16

单片机无源晶振的作用及重要性 单片机无源晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。不同型号的单片机使用的无源晶振型号及频率也可能不同。单片机中的无源晶振若是出了问题，单片机也就无法正常工作了。 引起单片机无源晶振不起振的原因主要有以下六点： 1、PCB板布线…

2022-05-12

大多数IC包括一个正反馈电阻逆变器设计(典型的1欧姆)的值从100变化到1K欧姆可选的串联电阻。 (无源晶振典型振荡电路) 典型振荡电路具有一个时钟信号输入端口，通常被称为(XIN)和一个时钟信号输出端口(XOUT)这两个端口之间由无源晶振（Xtal）连接。 根据振荡模式，无源晶振可分为基频振荡模式…

2022-05-11

关于晶振拉伸能力Pulling Ability的说明如下： 针对一些具备信号接发功能的射频(Radio Frequency ,RF）电子设备，需要晶振具备一定裕度的频率拉伸能力。若晶振频率拉伸能力不能满足设计要求，则容易造成数据信号收发故障。 所谓拉伸能力，是指晶振在外部电容变化的情况下，频率（相对…

2022-05-11

晶振是一种用于稳定频率和选择频率的重要电子元件。 所谓频率稳定，就是在各种外界条件发生变化时，晶振实际工作频率与指定频率之间偏差最小，稳定的振荡频率，才能使一些电路对信号能够正确处理准确输出，影响晶振频率稳定的主要因素。 一般情况下，影响因素主要有以下三种： 温度(Temperature) 环境温度…

2022-05-11

（贴片式无源晶振SMD3225-4pad）   晶诺威科技生产的贴片无源晶振8M常见负载电容CL为12PF和20PF,建议如下: 当晶振负载电容CL=12PF时，建议匹配电容在15-18PF之间。 当晶振负载电容CL=20PF时，建议匹配电容在27-33PF之间。 由以上可见，8MHz晶振…

2022-05-10

关于晶体振荡器/有源晶振驱动能力的说明如下： 首先，高驱动能力意味着高功耗。不要期望只能额定驱动15pF的晶体振荡器在驱动30pF或50pF时会有好的表现。负载越大，功耗越大，驱动能力越强，比如常用于工控设备的晶体振荡器，若输出负载为30PF，则输入电压一般为5V。 对于需要电池供电的电子设备，一定…

2022-05-05

晶诺威科技产SMD贴片晶振产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业，但如果是超过规格以上的高温，则频率有可能发生较大的变化，因此请避免不必要的高温度。 有关本公司产SMD贴片晶振产品的回流焊焊接温度描述，请参照下图。 回流焊焊接温度描述（支持无铅焊锡） ※ 回流焊焊接温度描述有可能根据…