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石英晶体振荡器OSC2016封装尺寸与规格参数介绍
2020-11-21晶诺威科技贴片石英晶体振荡器OSC2016具备小型化、高精度、高频率稳定性、高可靠性、低功耗、低抖动、抗电磁干扰（EMI）等特点，主要应用领域有智能穿戴、智能手机、腕表、VR、蓝牙、WIFI、无线通讯设备、智能终端、无人机、人工智能设备等。 （晶诺威科技OSC2016有源晶振尺寸封装） OSC201… -
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OSC7050有源晶振封装尺寸与规格参数介绍
2020-11-20晶诺威科技产品OSC7050晶振为贴片式有源晶振，具备高稳定性及高精度特性，在耐环境方面也有良好表现。主要应用领域有服务器、网络通信、数码家电、工厂自动化、工业探测等。 （晶诺威科技OSC7050有源晶振产品图） OSC7050有源晶振封装尺寸 体积：7.0x5.0x1.4mm OSC7050有源晶… -
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SMD7050无源晶振封装尺寸与规格参数详情
2020-11-20石英晶体谐振器SMD7050，为无源贴片晶振，具备高稳定性及高精度特性，在耐环境方面也有良好表现，因此被广泛应用于网络通讯、计算机、数码相机、硬盘录像机、电子书、固态硬盘、服务器、光端机、CCTV、机顶盒、高清电视、扫描仪、打印机等。 （晶诺威科技石英晶体谐振器SMD7050产品图） SMD7050… -
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VR与AR是什么？VR与AR采用什么规格参数的晶振？
2020-11-20VR与AR是什么？ 在基于视觉虚拟技术开发的电子数码产品中，VR与AR产品日益受到年轻一族的青睐。当今，视觉虚拟技术已经不仅仅局限于给网络游戏玩家增加身历其境之感。于此同时，在学习、科研、旅游、医疗、太空探索等领域，也给我们提供了无与伦比的模拟零距离式视听体验。 VR： 英文Virtual Real… -
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石英晶体谐振器SMD5032封装尺寸及规格参数
2020-11-19（晶诺威科技SMD5032无源晶振产品） 石英晶体谐振器SMD5032封装尺寸 体积:5.0x3.2x0.8mm 石英晶体谐振器SMD5032规格参数 频率范围:8.000MHz to 150.000MHz 调整频差:±10ppm to ±30ppm 温度频差：±10pp… -
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石英晶体振荡器OSC5032晶振封装尺寸及规格参数
2020-11-19晶诺威科技生产的OSC5032有源晶振具备高精度高稳定性等优势，在耐环境特性方面也有良好表现，其封装尺寸及规格参数详情如下： （晶诺威科技OSC5032有源晶振产品图） OSC5032有源晶振封装尺寸： 体积：5.0x3.2x1.2mm OSC5032有源晶振主要电气参数： 频率范围：1MHz ~ … -
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差分晶振输出指的是什么？差分晶振有哪些特性？
2020-11-19随着5G无线网络高速发展，我们对芯片处理速度的要求越来越高，因此晶振产品也同步趋于高频化。无源晶振，甚至包括普通有源晶振已经无法满足高阶芯片对频率稳定性及精度等方面的要求。 在当今5G通讯领域，晶振还需具备低相噪及抗干扰等性能，以便最大程度降低数据在无线网络传输中的受损程度。差分晶振，又名差分晶体振… -
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石英晶体振荡器OSC2520有源晶振封装尺寸及规格参数介绍
2020-11-18OSC2520有源晶振为小型化有源贴片晶振，与无源晶振相比，具备非常明显优势，如：宽电压、高精度、高频率稳定性、高可靠性、低功耗、低抖动、抗电磁干扰（EMI）等。OSC2520晶振主要应用领域：智能穿戴、智能手机、蓝牙、WIFI、无线通讯设备、智能终端、汽车电子、安防监控、人工智能设备等。晶诺威科技… -
石英晶体谐振器SMD2520封装尺寸及规格参数介绍
2020-11-18石英晶体谐振器SMD2520为贴片无源晶振，具备体积小、低功耗及高精度等显著优势，因此被越来越广泛的应用于便携式智能电子产品中，如手机、腕表、WIFI、GPS、蓝牙、VR等，同时也涉及更多其它领域，如：无线网络通讯、高速微处理器、智能医疗、智能终端、智慧城市等。晶诺威科技产品SMD2520封装尺寸及…
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单片机振荡电路造成晶振不起振原因分析
2020-11-18从众多现场PCBA上电不良怀疑晶振不起振实际案例来看，大部分发生的晶振不起振问题最终证明并非晶振本身不良，而实际原因为振荡电路故障所致。现在，我们就从单片机振荡电路角度来看造成晶振不起振的可能性到底是什么？ 单片机振荡电路造成晶振不起振原因： 如果晶振起振所需实际激励功率大于规格书中建议的激励功率最…
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