回流焊作业

  • 贴片晶振回流焊作业指导
    2024-04-16
    建议贴片晶振回流焊作业（SMD products Reflow profile）如下：  
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  • 晶振数据手册中的After 2 times reflow是什么意思？
    2023-08-19
    晶振数据手册中的After 2 times reflow是什么意思？ 答：指经过两次回流焊之后晶振的频漂程度。 解释： Reflow Condition(回流焊条件) 这样定义更严谨，因为有些晶振过了REFLOW（回流焊） 频漂很大。
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  • 关于晶振总误差的计算方法
    2023-08-14
    在比较侧重晶振精度及稳定度的应用当中，我们需要更加准确地计算出晶振的频率偏移。晶诺威科技从电容变化及回流焊两方面解释对总频差的影响： 牵引灵敏度Pulling Sensitivity XTAL 的振荡频率取决于负载电容，并且会受到负载电容在整个温度范围内的容差的影响。它通常以电容变化的ppm/pF表…
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  • 如何尽量避免晶振虚焊问题？
    2023-04-22
    如何尽量避免晶振虚焊问题？ 晶振引脚或焊盘虚焊会造成电路出现时通时断现象，造成晶振时振时不振不良现象的假象。造成晶振虚焊原因主要有以下三方面： 晶振本身品质 因晶振引脚或焊盘出现不同程度氧化现象、电镀层脱落或焊盘不平整（主要出现在晶振49SMD封装），焊接时增加引脚/焊盘吃锡困难，引发虚焊。晶振的储…
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  • 石英晶体谐振器HC-49SMD封装回流焊作业注意事项
    2023-02-07
    Some Precautions for SMT Flowing Conditions of Our HC-49SMD Crystal Products石英晶体谐振器HC-49SMD回流焊作业注意事项 1、 Reflow Condition(回流焊条件) Please Strictly stay w…
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  • PCBA质量监控方法及注意事项
    2020-10-12
      1、通用要求 首件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检： 严格按操作规程、作业指导书进行操作； 依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数； 定期监视设备运行状态； 执行巡检制度。 2、焊膏印刷 设备参数、环境（温湿度）设置记录及核实。 焊膏图形精度、厚…
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  • 在回流焊中贴片晶振出现的常见问题及经验分享
    2020-05-09
    回流焊是用在贴片（SMT）中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊作为最重要的SMT贴片晶振级和板级互连方法的时候，晶诺威科技归纳常见问题如下： 首先对第一面进行印刷布线…
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