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晶振封装方式与晶振类型的关系2024-01-04关于晶振封装方式与晶振类型的关系,晶诺威科技介绍如下: 晶振封装材质根据材质分为金属气密性封装和陶瓷气密性封装。金属封装具有高速、高导热的优良性能。对于光通信中的高速器件,使用金属外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率。陶瓷封装的频率特性较好但体积稍大,在航空航天、军事及许多大型计算机方面都…
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椭圆形晶振是什么晶振?2023-07-05椭圆形晶振是什么晶振? 答:椭圆形晶振一般指的是49SMD或49S晶振,属于两引线无源晶振,即晶体谐振器系列。其两个引线没有极性,因此没有方向性。 之所以被少数人叫椭圆形晶振,可能是因为其顶部类似一个椭圆形的缘故吧。如下图所示,左图为49SMD晶振(频率为27MHz),而右图为49S晶振(频率为25…
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Tuning Fork (KHz)Crystal 音叉晶体2*6圆柱体封装介绍2023-06-08关于Tuning Fork (KHz)Crystal 音叉晶体2*6圆柱体封装,晶诺威科技介绍如下: Tuning Fork (KHz)Crystal Features音叉晶体2*6优势特点 Wide Frequency range 频率范围宽:30KHz~200KHz可选 High shock t…
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KHz音叉圆柱晶振与MHz圆柱晶振内部结构对比图2022-09-28KHz音叉圆柱晶振与MHz圆柱晶振内部结构对比图如下: 由上图不难看出: KHz音叉圆柱晶振与MHz圆柱晶振内部结构几乎完全一样,唯一的区别体现在石英晶片的设计:KHz音叉圆柱晶振的石英晶片为音叉形,而MHz圆柱晶振的石英晶片为矩形。
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常见DIP直插无源晶振和DIP直插有源晶振介绍2022-06-30常见DIP直插无源晶振和DIP直插有源晶振介绍如下: DIP指的是器件的直插封装,是一种集成电路的封装方式,其特点是具有针式金属引脚(Pin)。 最常见DIP直插晶振为49S晶振,一般引脚数量为两个,即2-Pin,不具备方向性,不用担忧焊反。而具备3个引线的49S晶振(3-Pin),中间脚则为接地引…
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音叉型晶振/圆柱晶振使用说明及焊接注意事项2022-01-26音叉晶振 指石英晶片外型类似音叉的晶振,是圆柱晶振的别称。绝大多数涉及数据处理的电子产品都需要晶振元件为其提供时钟频率,因此音叉晶振是电子产品中十分重要的频率电子元件。 关于音叉型晶振/圆柱晶振使用说明及焊接注意事项总结如下: 1、超声波焊接 由于是内部的石英晶片谐振,超声波焊着方式存在造成石英晶片…
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插件式圆柱晶振电气参数,内部结构图及使用注意事项2021-07-31晶诺威科技产插件式圆柱晶振介绍如下: 按照封装尺寸:分为2*6与3*8两大类 按照频点:分为RTC 32.768KHz晶振与MHz系列晶振。 插件式圆柱晶振属于插件晶振系列,因此只适用于手工焊接,无法实现自动化贴片。圆柱晶振常见尺寸为 2*6与3*8,可根据电路板空间大小选择体积合适的圆柱晶振。 一…
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圆柱晶振内部结构,圆柱晶振温度特性及圆柱晶振使用注意事项2021-04-05(晶诺威科技圆柱晶振32.768KHz产品图) 圆柱晶振,英文为Tuning fork,也叫音叉晶振,是石英晶体谐振器(无源晶振)产品中出现最早,应用最广的系列之一,最常见的频率是32.768 kHz, 被广泛应用于对晶振精度要求不高的消费类电子,如电脑、钟表等。圆柱晶振具有体积小,功耗低的特点,一…
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贴片晶振与插件晶振哪个稳定性更好?哪个更容易损坏?2021-01-02贴片晶振与插件晶振的最大区别主要体现在焊接方式与体积大小两方面。贴片晶振趋于小型化,自动贴片,而插件晶振一般需要PCB预留足够空间(面积与高度),且仅限于手工焊接。基于同一频率、负载电容且焊盘一致的无源晶振,在PCB板上不存在作用上的差异。 (圆柱晶振与49S晶振图片) 目前常见无源插件晶振为圆柱与…