2022-11-24

（差分晶振脚位功能说明） LVDS/LVPECL/HCSL输出差分晶振SMD7050电气参数说明如下： 1、SMD7050差分晶振LVDS输出 特点及优势 贴片金属封装LVDS差分高频晶振 LVDS信号输出,高频率输出范围: 10MHz~1500MHz 振荡模式：基频/三倍频/PLL 2.5V/3.…

2022-11-22

  LVDS/LVPECL/HCSL Output差分晶振SMD3225规格参数介绍如下： LVDS Output 差分晶振SMD3225 测试电路   小尺寸贴片金属封装LVDS晶体振荡器 LVDS信号输出,高频率输出范围: 10MHz~250MHz 2.5V/3.3V低工作电…

2022-11-22

  PIN#1：Tri-State PIN#2：N.C PIN#3：GND PIN#4：Output PIN#5：Comp. Output PIN#6：VDD 关于差分晶振5号脚Complementary clock output的说明如下： Complementary clock out…

2022-07-10

差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。 附：MEMS差分振荡器SiT9121主要参数: 频率范围…

2022-05-12

在数字电路中，我们需要选择晶振输出波形以匹配振荡器将在系统中驱动的负载。最常见的输出之一是CMOS，即以驱动逻辑电平输入。CMOS输出将是在地电位和系统的Vdd轨之间摆动的方波。对于高于约100MHz的较高频率，通常使用差分方波。 具备差分方波输出的振荡器具有两个180°异相的输出、具有快速上升和下…

2021-08-19

SMD3225 TXC差分晶振156.25MHz电气参数介绍如下： FACTORY（生产工厂）:TXC OUTPUT WAVEFORM（输出波形）:LVPECL TXC P/N（TXC料号）: DBA5600011 PRODUCT TYPE（产品类型）: SMD LVPECL CXO 3.2mm*2…

2021-02-23

（晶诺威科差分晶振产品图） 晶诺威科技研发生产的156.25MHz差分晶振介绍如下： 当今，DCI（Downlink Control Information）互联，5G数据高速传输等相关设备正在日新月异的迅猛发展。这些设备实现稳定高速大数据传输离不开pam4（4 Pulse Amplitude Mo…

2021-02-22

常见差分晶振的差分逻辑信号类型及特点介绍如下： 每个可用的时钟逻辑类型（LVPECL、HCSL、CML和LVDS）使用的共模电压和摆幅电平低于下一个时钟逻辑类型，在任何给定的系统设计中，必须设计驱动器侧和接收器侧之间的时钟逻辑转换。通过在它们之间增加衰减电阻和偏置电路来将一个差分时钟转换为其他类型的…

2021-01-27

差分线是 PCB 设计中非常重要的一部分信号线，因此我们对差分信号的处理要求相当严谨。   （差分信号原理图示） 差分信号与单端信号的区别 单端信号指的是用一个线传输的信号，参考点为大地。换句话说，单端信号就是在一跟导线上传输的与大地之间的电平差。那么当你把信号从 A 点传递到 B 点的时…

2021-01-25

差分信号在做 PCB 设计时，晶诺威科技建议处理方法如下： 建议给硬件命名时在差分信号名尾部加“+”和“-”或者“P”和“N”作为标识，这样就可以通过命名来识别差分信号。常规的差分信号处理方法如下： 1、 差分信号走线要耦合处理，即两 根信号线在 PCB 设计时需要紧挨，不允许分开走线，如下图示： …