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LVDS/LVPECL/HCSL输出差分晶振SMD5032规格参数2022-11-30LVDS/LVPECL/HCSL输出差分晶振SMD5032规格参数 1、SMD5032差分晶振LVDS输出 特点及优势 贴片金属封装LVDS差分高频晶振 LVDS信号输出,高频率输出范围: 10MHz~1500MHz 2.5V/3.3V低工作电压,低功耗,高精度 支持三态功能 低相位抖动 主要电气参…
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差分编程7050 50M LVDS规格及电气参数说明2022-11-28(LVDS LOAD) 差分编程7050 50M LVDS规格及电气参数说明如下: Size尺寸:SMD7050 Nominal Frequency标称频率:50.000000 MHz Overall Frequency stability总频差:±25PPM Operating Temperatu…
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LVDS/LVPECL/HCSL输出差分晶振SMD7050电气参数说明2022-11-24(差分晶振脚位功能说明) LVDS/LVPECL/HCSL输出差分晶振SMD7050电气参数说明如下: 1、SMD7050差分晶振LVDS输出 特点及优势 贴片金属封装LVDS差分高频晶振 LVDS信号输出,高频率输出范围: 10MHz~1500MHz 振荡模式:基频/三倍频/PLL 2.5V/3.…
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LVDS/LVPECL/HCSL Output差分晶振SMD3225规格参数介绍2022-11-22LVDS/LVPECL/HCSL Output差分晶振SMD3225规格参数介绍如下: LVDS Output 差分晶振SMD3225 测试电路 小尺寸贴片金属封装LVDS晶体振荡器 LVDS信号输出,高频率输出范围: 10MHz~250MHz 2.5V/3.3V低工作电…
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LVDS/LVPECL输出差分晶振规格参数说明2022-09-09差分晶振定义及应用领域 是指输出差分信号使用两种相位彼此相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。目前,诸多5G网络通信设备中的高性能数据传输协议都要使用到差分晶振,如SATA,SAS,光纤通信,10G以太网等。 LVDS/LVPECL输出差分晶振常见尺寸: 3.2×2…
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LVPECL输出TXC差分晶振312.5MHz规格及参数说明2022-09-08LVPECL输出TXC差分晶振主要电气参数 输出频率:150 MHz~700 MHz (含312.5MHz) 输出类型:LVPECL 总频差:±100ppm 输入电压:3.3V、2.5V 功耗:80mA Max. 上升(Tr)/下降(Tf)时间(20%~80%):1ns Max. 占空比:45~55…
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如何区分正弦波晶振,方波晶振和差分晶振?2022-07-14晶振的输出波形普遍分为方波Square Wave和正弦波Sine Wave两类。其中方波有非差分和差分的选择;正弦波分类准正弦波和削峰正弦波的选择。 无源晶振,又称石英晶体谐振器,输出波形为正弦波。 有源晶振,又称时钟振荡器,输出波形以方波CMOS为主。值得注意的是,属于有源晶振系列的TCXO温补晶…
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差分信号线中间可否加地线?2022-07-10差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处,如flux cancellation,抗噪声(noise immunity)能力等。若在中间加地线,便会破坏耦合效应。 附:MEMS差分振荡器SiT9121主要参数: 频率范围…
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晶振输出波形:CMOS,LVPECL和LVDS2022-05-12在数字电路中,我们需要选择晶振输出波形以匹配振荡器将在系统中驱动的负载。最常见的输出之一是CMOS,即以驱动逻辑电平输入。CMOS输出将是在地电位和系统的Vdd轨之间摆动的方波。对于高于约100MHz的较高频率,通常使用差分方波。 具备差分方波输出的振荡器具有两个180°异相的输出、具有快速上升和下…
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什么是晶体?什么是晶振?晶振都有哪些类型?2021-12-09晶体 晶体是一种在固定频率下振动的无源谐振器,可以是石英或基于MEMS形式。这些器件用于集成振荡器电路的半导体集成电路的外部始终参考。常见的封装形式有49S直插式(两脚或三脚)、圆柱直插式、贴片四脚(实际工作只用两脚)等。英文一般用Crystal表示,晶体指的就是无源晶振。 晶振 晶振…