2023-05-30

湿度对晶振的影响是什么？ 在晶振储存和使用中，我们需要对空气湿度做出严格管控，因为水分会加速晶振金属焊盘氧化，造成后续焊接工序中晶振引脚/焊盘虚焊，引发晶振时振时不振或停振问题。 建议晶振储存湿度范围： 相对湿度(Relative Humidity, RH)：30%～75% 注：请避免雨淋或/及太阳…

2023-04-22

如何尽量避免晶振虚焊问题？ 晶振引脚或焊盘虚焊会造成电路出现时通时断现象，造成晶振时振时不振不良现象的假象。造成晶振虚焊原因主要有以下三方面： 晶振本身品质 因晶振引脚或焊盘出现不同程度氧化现象、电镀层脱落或焊盘不平整（主要出现在晶振49SMD封装），焊接时增加引脚/焊盘吃锡困难，引发虚焊。晶振的储…

2023-03-04

关于晶振的焊接、清洗及储存，说明如下： 1、对于需要剪脚的插件晶振，应该注意机械应力的影响。 2、在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定。 3、焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求。不建议使用超声波清洗。 4、晶振外壳需要接地时，应该确…