2024-05-24

（晶诺威科技产8MHz陶瓷封装SMD5032-2P） 晶振金属（SEAM）封装和陶瓷（GLASS）封装有差异吗？ 答：几乎没有差异。 晶诺威科技解释如下： 两者只是上盖选材差异，其它设计完全一样。如果电气特性一样，且焊盘（FOOT PAD）相同，同规格晶振可以相互替换，不会造成使用问题。通常，因上盖…

2024-04-18

晶振FDLD不良是什么原因造成的？晶诺威科技解释如下： FDLD解释 MaxF~MinF，在指定功率驱动晶振时所测得的（频率最大值~频率最小值）频率差值，FDLD越小越好。 FDLD不良原因 在晶振制造过程中如果受到环境污染，所测得FDLD值就会偏高，FDLD不良会导致晶振频偏超差或时振时不振现象发…

2024-01-22

晶诺威科技贴片晶振（无源晶振及有源晶振）制造流程如下： Making process for SMD crystal resonator and oscillator 固晶/Diebond 键合打线/Wirebond 排片/Crystal Blank Sorting 晶片清洗 /Crystal Bl…

2023-11-14

石英晶振原材料及制造工艺介绍 石英晶振主要原材料为晶片、基座、外壳、锌白铜、上盖等。生产流程包括切割、镀银、点胶、起振芯片(有源晶振工序)、密封等数十项环节。由于工艺流程繁复，生产过程中每一道工序都需要严格的品质把控。比如，严控石英切割、研磨及镀银工艺、保证封装气密性，严控空气洁净度等。 拓展阅读：…

2023-05-10

关于石英晶体谐振器制造及应用不良原因分析及处理方法，说明如下： 1、对于晶振工厂来说，压封工序是将调好的谐振件在氮气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲氮气，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和氮气流量是否正…

2022-09-22

晶诺威科技贴片无源晶振（石英晶体谐振器）生产流程图如下： 晶诺威科技贴片式有源晶振（石英晶体振荡器）生产流程图如下：

2022-08-16

About Genuway Technology’s Quality Policy In accordance with the principle of customer orientation, continuous improvement, and the pursuit of highest…

2022-08-13

石英晶片是石英晶体谐振器（无源晶振）的核心组成部分。关于晶诺威科技石英晶体谐振器组装步骤解析如下： 1、石英晶片安装点胶 （点胶工艺不合格导致点胶拉丝触壳，造成晶振短路工作故障） （点胶工艺不合格导致胶点过大触上盖，造成晶振短路工作故障） 将镀有电极的石英晶片慢慢放在带状支架的两块金属片之间，使两块…

2021-08-26

晶振老化(Aging) 指随着时间推移，晶振因其应用环境或晶振本身变化而引起的频率精度变化程度。基于晶振的工作环境的差异，晶振的老化频率偏移方向一般也不一样。比如，标称频率为±10ppm的晶振，若年老化率为±3ppm/年，第二年的频率范围一般为“-7ppm~+13ppm”。老化率越低就说明晶振的稳定…

2020-08-17

晶振制造工艺流程主要为以下步骤： 1、石英晶片清洗 清除石英晶片表面因硏磨残流的污物、油物，以保证镀银层附着牢固良好。 2、镀银 用真空镀膜原理在洁净的石英石英晶片上蒸镀薄银层，形成电极，并使其频率达到一定范围。 3、点胶 将镀银石英晶片装在基座上，点上导电胶，并高温固化，石英晶片经过镀金Pad (…