2025-02-15

晶振pin-to-pin替换是什么意思？ 答：指晶振与晶振之间可以完全替换，其中包括晶振引脚（或焊盘）数量、功能及方向、封装尺寸、中心频率、输出波形、频率精度及稳定度、焊接方式、工作温度等。

2024-09-12

晶振封装滚边焊和激光焊哪个更好？ 答：相对而言，采用滚边焊封装技术生产的晶振密封性更好，可靠性更高。 （晶诺威科技产SMD贴片晶振采用滚边焊封装方式） 滚边焊晶振主要用于对晶振稳定性和可靠性要求较高的应用场景中，如工业自动化控制、医疗设备、安防监控等领域，滚边焊封装技术得到了广泛应用。激光焊晶振一般…

2024-05-24

（晶诺威科技产8MHz陶瓷封装SMD5032-2P） 晶振金属（SEAM）封装和陶瓷（GLASS）封装有差异吗？ 答：几乎没有差异。 晶诺威科技解释如下： 两者只是上盖选材差异，其它设计完全一样。如果电气特性一样，且焊盘（FOOT PAD）相同，同规格晶振可以相互替换，不会造成使用问题。通常，因上盖…

2024-05-21

（-40~+125℃温度区间内滚边焊SMD3225 8MHz晶振频率及电阻变化曲线） 晶振激光焊封装和滚边焊(SEAM)封装差异对比如下： 激光焊封装 在氮气环境中，使用激光产生的高温将晶振盖板与晶振基座焊接完成封装，该工艺主要用于贴片晶振SMD3225生产。 滚边焊（SEAM）封装 晶振滚边焊(S…

2024-01-04

关于晶振封装方式与晶振类型的关系，晶诺威科技介绍如下： 晶振封装材质根据材质分为金属气密性封装和陶瓷气密性封装。金属封装具有高速、高导热的优良性能。对于光通信中的高速器件，使用金属外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率。陶瓷封装的频率特性较好但体积稍大，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都…

2023-02-14

The 8 Most Important (and Fundamental) Oscillator Parameters 关于晶体振荡器的八个最基本电气参数 What is the first thing you think of when selecting electronic componen…

2022-10-08

显而易见，小型化是现代电子产品的流行趋势，从智能穿戴、电子移动设备到智能家居，这些生活中的实际案例可谓举不胜举。因此，大多数电子制造商都希望采购更小的组件，其中就包括频率元件---晶振。 那么，体积变小会对晶振带来怎样的影响呢？晶诺威科技分析及总结如下： 1、石英晶体的厚度与谐振频率成反比，这意味着…

2021-09-26

晶振选型 晶振选型时一般都要留出一些余量，以保证产品的可靠性。选用较高档的器件可以进一步降低失效概率，带来潜在的效益，这一点在比较晶振价格的时候也要考虑到。要使振荡器的“整体性能”趋于平衡、合理，这就需要权衡诸如稳定度、工作温度范围、晶体老化效应、相位噪声、成本等多方面因素，这里的成本不仅仅包含晶振…

2021-09-10

晶振选型请避开已逐步消失的晶振封装类型说明如下： 当前，随着晶振制造工艺及电子产品智能化及小型化的发展，已逐步消失的晶振封装类型有两种： 49U晶振 体积:11.05x4.65x13.2mm (49U晶振晶振产品图) 49U晶振晶振因体积大，制造成本高，已逐步被49S插件晶振替代。   U…

2021-05-11

关于常见晶振频率，晶振封装及晶振尺寸，晶诺威科技介绍如下： 按照晶振封装不同，晶振分为插件晶振和贴片晶振两大类。根据电路应用又分为无源晶振和有源晶振两个类别。 目前，晶振已经趋于贴片化（以便于实现自动贴片）及小型化（为低功耗便携式电子产品所热衷）。 常见贴片式金属封装无源晶振尺寸及频率范围 SMD1…