2021-10-30

晶振封装发展趋势及特性 1、小型化、薄片化和片式化，目前常见尺寸如SMD3225、SMD2520、SMD2016 2、高精度与高稳定度，目前无补偿式晶振总精度能达到±25ppm，而VC-TCXO可控制在±0.5ppm。 3、低噪声，高频化，在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的，相位噪声是表征振荡器频…

2021-09-26

晶振选型 晶振选型时一般都要留出一些余量，以保证产品的可靠性。选用较高档的器件可以进一步降低失效概率，带来潜在的效益，这一点在比较晶振价格的时候也要考虑到。要使振荡器的“整体性能”趋于平衡、合理，这就需要权衡诸如稳定度、工作温度范围、晶体老化效应、相位噪声、成本等多方面因素，这里的成本不仅仅包含晶振…