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无源贴片晶振SMD3225 13.560MHz规格及测试数据2022-08-30晶诺威科技产无源贴片晶振SMD3225 13.560MHz主要电气参数 标称频率 Nominal Frequency:13.560000MHz 封装类型 Holder Type:SMD 3.2mm*2.5mm 振动模式 Vibration Mode:Fundamental(基频) 负载电容 Load…
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晶诺威科技49SMD封装晶振4MHz可靠度测试数据2022-08-04(49SMD晶振4MHz产品图片) 晶诺威科技49SMD封装晶振4MHz可靠度测试数据,整理如下: 测试项目:自由跌落 测试设备:跌落台,30mm厚硬木板,250B 测试条件:从75cm高自由跌落至30mm厚硬木板上,跌落3次。 测试数据如下: 测试项目:低频振动 测试设备:振动测试台…
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无源晶振主要电气参数及其对电路的影响2022-06-27(无源晶振主要电气参数及其对电路的影响) RR 阻抗RR越小,晶振越容易起振;反之,若晶振ESR过高,则晶振不易起振,可能会给电路造成不稳定。 C1 动态电容 L1 动态电感 C0 静电容 静电容C0不能太高,否则易产生较大的副波,影响晶振频率稳定性。 FL 在特定负载电容以及激励功率下,频偏越小越…
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SMD3225晶振16M参数及温度测试数据Temperature Test Data2022-06-27SMD3225晶振16M参数及温度测试数据Temperature Test Data,如下: 晶诺威科技SMD3225无源贴片晶振16M 12PF ±10PPM主要电气参数测试数据 测试设备:250B 测试日期:2022-6-24 样品数量:50pcs Reference:16,000,000,00…
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2.4G无线通讯技术与16MHz晶振规格参数2022-06-232.4G无线通讯技术 2.4G无线通讯技术,由于其频段处于2.400GHz~2.4835GHz之间,所以简称为2.4G无线技术。是目前三大主要无线技术(包括Bluetooth、27M、2.4G)之一。2.4G芯片内有CPU需要软件程序的支持,必须要有单片机指令才可以完成数据双向收发功能。 2.4G无…
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无源晶振SMD3225 12M 12PF ±10PPM常规参数及温度测试数据2022-06-22晶诺威科技无源晶振SMD3225 12M 12PF ±10PPM常规参数及温度测试数据如下: 测试设备:250B 1、晶诺威科技无源晶振SMD3225 12M 12PF ±10PPM常规参数测试数据(测试参数包括:FL,RR,C0,C1,DLD2,FDLD,RLD2,SPDB,Q,TS,DLDF,S…
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无源晶振12MHz/16MHz与有源晶振24MHz测试数据对比2022-06-21晶诺威科技无源晶振12MHz/16MHz与有源晶振24MHz测试数据 无源晶振SMD3225 12M 12PF ±10PPM测试数据如下: 无源晶振SMD3225 16M 12PF ±10PPM测试数据如下: 有源晶振OSC3225 24M 3.3V ±20PPM测试数据如下:
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晶体谐振器/无源晶振振荡电路设计六个注意要点2022-05-05(晶体谐振器振荡电路设计图例) 晶体谐振器振荡电路设计六个注意要点归纳如下: 1、IC的选择 请务必选择与振荡频率相应的IC。 举例: 相当于4069UB : 从KHz带到8MHz附近 相当于7WU04 : 4~30MHz 相当于7WHU04 : 20~60MHz 2、反馈电阻Rf DC偏置用反馈电…
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无源贴片晶振SMD3225 8MHz测试数据2022-04-07(GD32E230C8T6芯片与无源贴片晶振SMD3225 8MHz方案) 晶诺威科技产无源贴片晶振SMD3225 8MHz测试数据如下: 注: SPUR是寄生阻抗,一般等于晶振规格阻抗的三倍,该值越大越好,其作用是防止跳频,晶诺威产晶振SMD3225 8MHz SPUR=9999Ω。
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晶诺威科技SMD1612晶振24MHz规格参数(含测试数据及温测数据)2022-01-25晶诺威科技SMD1612晶振 24MHz主要电气参数: 标称频率:24.000MHz 体积:1.6x1.2x0.35mm 调整频差:±10ppm 负载电容:8pF 激励功率:10μw (100μW max.) SMD1612晶振 24MHz特点优势: 1、超小尺寸,贴片金属封装 2、高…