• 如何使用简单和专业的方法判断晶振是否损坏?
    2024-11-06
    如何使用简单和专业的方法判断晶振是否损坏?晶诺威科技解释如下: 一、初步检查 1、目测检查: 检查晶振表面是否有明显的破损、裂缝、氧化等现象。这些可能导致晶振工作异常甚至无法工作。 2、装配问题: 检查晶振与电路板之间的焊接是否牢固、连接正常。焊接不良可能导致晶振的信号不稳定或失效。 二、简单检测方…
  • 关于晶振气密性及填充介质( Crystal enclosure medium)的说明
    2024-10-24
    (贴片晶振内部结构图) 关于晶振气密性及填充介质( Crystal enclosure medium)的说明 主要有三种: 1、 抽真空后填充氮气(Nitrogen) 2、抽真空(Vacuum) 3、填充干燥空气(Dry air)
  • 晶振漏气PPM会怎样变化?
    2024-10-15
    晶振漏气PPM会怎样变化? 答:晶振漏气会导致其输出频率下降,即:PPM会朝负向变化,一般为几十或几百PPM,严重时会直接导致晶振停振。
  • 插件晶振密封玻璃珠破裂漏气导致频率错误
    2024-08-21
    (81.360MHz插件有源晶振PXO-DIP14密封玻璃珠破裂漏气,导致频率错误。) 不良品晶振实测数据: #1:81.353490MHz   -80ppm #2:81.356310MHz   -45ppm 合格品晶振精度要求: ±30ppm 分析原因: 物理应力导致玻璃珠破裂,晶振漏气。晶振气密…
  • 晶振生产要求真空度多少?
    2024-03-21
    晶振生产要求真空度多少? 答:晶振在生产过程中对环境的要求非常严格,其中对真空度的要求尤其高。为了确保晶振的品质和性能,生产过程需要在高度真空的环境中进行。在制造晶振时,真空度的高低直接影响到晶振的频率稳定性、精度以及可靠性。如果生产环境中的真空度达不到要求,就会导致晶振的性能下降,甚至无法正常工作…
  • 晶振封装方式与晶振类型的关系
    2024-01-04
    关于晶振封装方式与晶振类型的关系,晶诺威科技介绍如下: 晶振封装材质根据材质分为金属气密性封装和陶瓷气密性封装。金属封装具有高速、高导热的优良性能。对于光通信中的高速器件,使用金属外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率。陶瓷封装的频率特性较好但体积稍大,在航空航天、军事及许多大型计算机方面都…
  • 晶振漏气还能用吗?
    2023-07-18
    晶振漏气还能用吗? 答:如果晶振漏气,说明晶振气密性出了问题,会直接影响晶振的频率精度及频率稳定性,不建议使用。 关于晶振气密性问题,晶诺威科技详解如下: 良好的气密性是对晶振性能的关键保障。在晶振封装内部,电气连接,机械连接和晶振封装本身之间存在多个接触边缘,而这些边缘的每一个接触点都可能是将新污…
  • 最常见且最有趣的晶振问题解答
    2022-06-16
    最常见且有趣的晶振问题解答,归纳如下: 1、 晶振负载电容10PF和20PF可以通用吗? 不可以!请等值替换。 2、 晶振会爆炸吗?不会!晶振内部已抽真空并充氮气,没有易燃物。 3、 晶振会着火吗?不会!原理同上。 4、 晶振怕水吗?怕!金属焊盘遇水容易氧化,会影响后期焊接。 5、 晶振起振后,还需…
  • 晶振老化aging与晶振失效现象分析
    2021-08-26
    晶振老化(Aging) 指随着时间推移,晶振因其应用环境或晶振本身变化而引起的频率精度变化程度。基于晶振的工作环境的差异,晶振的老化频率偏移方向一般也不一样。比如,标称频率为±10ppm的晶振,若年老化率为±3ppm/年,第二年的频率范围一般为“-7ppm~+13ppm”。老化率越低就说明晶振的稳定…
  • 晶振不起振的原因分析和解决方案
    2020-07-15
    晶诺威科技针对晶振不起振的原因作了如下归纳总结: 1、芯片不良或与晶振不兼容 建议更换正品芯片,联系芯片方案供应商获取所需晶振各项电气参数。 2、晶振选型错误 晶振的重要参数有:频率精度、负载电容、电阻、工作温度等。假如芯片需要负载为12PF的26MHZ晶振,如果选用20PF的晶振,可能会导致晶振不…
电话:0755-23068369