• 晶振接触不良是什么原因造成的?
    2024-08-04
    晶振接触不良是什么原因造成的? 答:由于焊接不良、金属疲劳或氧化等原因,晶振的引脚与电路板之间可能出现接触不良。 进一步解释: 这种失效模式会导致晶振输出的信号不稳定。为了避免这种情况,需要确保焊接过程的质量和定期对晶振进行维护。 其它晶振失效因素: 1、温度、湿度、气压等环境因素可能导致晶振失效。…
  • 如何尽量避免晶振虚焊问题?
    2023-04-22
    如何尽量避免晶振虚焊问题? 晶振引脚或焊盘虚焊会造成电路出现时通时断现象,造成晶振时振时不振不良现象的假象。造成晶振虚焊原因主要有以下三方面: 晶振本身品质 因晶振引脚或焊盘出现不同程度氧化现象、电镀层脱落或焊盘不平整(主要出现在晶振49SMD封装),焊接时增加引脚/焊盘吃锡困难,引发虚焊。晶振的储…
  • 晶振虚焊会导致什么问题?
    2023-03-16
    晶振虚焊会导致什么问题? 如果在晶振焊接过程中发生虚焊问题,也就是假焊接,可能导致晶振不通电。“不通电”意味着晶振无法起振或停振,这容易导致我们误判晶振为“不良品”。 另外,在温度升高的情况下,由于热胀冷缩原因,电路板上的晶振引脚虚焊电路可能导通,但在温度降低条件下连接晶振引脚的外部电路再次断开,这…
  • 关于晶振的焊接、清洗及储存的说明
    2023-03-04
    关于晶振的焊接、清洗及储存,说明如下: 1、对于需要剪脚的插件晶振,应该注意机械应力的影响。 2、在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定。 3、焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。不建议使用超声波清洗。 4、晶振外壳需要接地时,应该确…
  • 关于MCU外部晶振使用中常见问题与解决方法总结
    2023-02-20
    关于MCU外部晶振使用中常见问题与解决方法,归纳如下: 1、晶振频偏造成的使用异常 Description:色彩图像不正常;音频杂音,无数据传输,数据传输距离短,遥控无反应。 Root Cause:晶振负载电容与起振电路不匹配。 Suggested Solution :调整电路匹配电容大小,或换用不…
电话:0755-23068369