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晶振一般可以直接通过超声波处理吗?2024-11-27晶振一般可以直接通过超声波处理吗? 答:晶振一般不可以直接通过超声波处理。 普通工艺生产的晶振在超声波处理中可能会受损,引发批量不良,严重时不良率可达30%~100%。晶诺威科技采用特殊工艺处理的晶振能够耐受超声波焊接,不良率控制在千分之五以内。 超声波焊接晶振注意事项: 1、确保空间:确保晶振与产…
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如何使用简单和专业的方法判断晶振是否损坏?2024-11-06如何使用简单和专业的方法判断晶振是否损坏?晶诺威科技解释如下: 一、初步检查 1、目测检查: 检查晶振表面是否有明显的破损、裂缝、氧化等现象。这些可能导致晶振工作异常甚至无法工作。 2、装配问题: 检查晶振与电路板之间的焊接是否牢固、连接正常。焊接不良可能导致晶振的信号不稳定或失效。 二、简单检测方…
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晶振接触不良是什么原因造成的?2024-08-04晶振接触不良是什么原因造成的? 答:由于焊接不良、金属疲劳或氧化等原因,晶振的引脚与电路板之间可能出现接触不良。 进一步解释: 这种失效模式会导致晶振输出的信号不稳定。为了避免这种情况,需要确保焊接过程的质量和定期对晶振进行维护。 其它晶振失效因素: 1、温度、湿度、气压等环境因素可能导致晶振失效。…
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32.768KHz晶振8038(MC-306)规格参数介绍2024-07-23(32.768KHz晶振8038/MC-306产品图) (32.768KHz石英晶体谐振器 8038尺寸及焊盘说明:脚1与脚4为频率管脚;请不要连接脚2和脚3至任何应用电路) 关于晶诺威科技产32.768KHz石英晶体谐振器 8038(MC-306)规格参数,介绍如下: …
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晶振使用常见问题归纳及解释2023-06-05关于晶振使用中的常见问题,晶诺威科技归纳及解释如下: Common problems include the build up of contaminants on the PCB, hermetic seal fracture, and issues caused by an inadequate…
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如何尽量避免晶振虚焊问题?2023-04-22如何尽量避免晶振虚焊问题? 晶振引脚或焊盘虚焊会造成电路出现时通时断现象,造成晶振时振时不振不良现象的假象。造成晶振虚焊原因主要有以下三方面: 晶振本身品质 因晶振引脚或焊盘出现不同程度氧化现象、电镀层脱落或焊盘不平整(主要出现在晶振49SMD封装),焊接时增加引脚/焊盘吃锡困难,引发虚焊。晶振的储…
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晶振虚焊会导致什么问题?2023-03-16晶振虚焊会导致什么问题? 如果在晶振焊接过程中发生虚焊问题,也就是假焊接,可能导致晶振不通电。“不通电”意味着晶振无法起振或停振,这容易导致我们误判晶振为“不良品”。 另外,在温度升高的情况下,由于热胀冷缩原因,电路板上的晶振引脚虚焊电路可能导通,但在温度降低条件下连接晶振引脚的外部电路再次断开,这…
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关于晶振的焊接、清洗及储存的说明2023-03-04关于晶振的焊接、清洗及储存,说明如下: 1、对于需要剪脚的插件晶振,应该注意机械应力的影响。 2、在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定。 3、焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。不建议使用超声波清洗。 4、晶振外壳需要接地时,应该确…
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关于MCU外部晶振使用中常见问题与解决方法总结2023-02-20关于MCU外部晶振使用中常见问题与解决方法,归纳如下: 1、晶振频偏造成的使用异常 Description:色彩图像不正常;音频杂音,无数据传输,数据传输距离短,遥控无反应。 Root Cause:晶振负载电容与起振电路不匹配。 Suggested Solution :调整电路匹配电容大小,或换用不…
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关于SMD贴片晶振和DIP插件晶振焊接注意事项2023-02-09关于SMD贴片晶振和DIP插件晶振焊接注意事项,我司归纳如下: 关于晶振的冲洗清洁 音叉晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此不建议使用超音波工艺清洁晶振。 关于机械性冲击 贴片晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英片进…