• 晶振49SMD贴片不良案例分析
    2021-01-14
    分享晶振49SMD贴片不良案例详情及分析结果如下: 客户反馈晶振49SMD贴片后发生8颗不良,更换晶振后,主板上电正常,因此初步推测为晶振不良。 我司工程部收到不良品晶振后,逐一进行电气参数测试,结果为: 5PCS电气参数正常 3PCS电阻超差,(其中1PCS无频率输出) 测试数据如下:  …
  • 圆柱晶振外壳需要接地吗?
    2020-12-25
    经常有工程师咨询,圆柱晶振外壳需要接地吗? 答:不建议接地。 (GNW圆柱晶振32.768KHZ产品图片)   一般晶振外壳接地是基于屏蔽外部杂散信号对晶振频率的干扰。 对于圆柱体32.768KHZ晶振,若使用电烙铁直接将晶振金属外壳焊在电路板上,容易造成晶振不良,其原因是焊接温度过高或时…
  • 晶振使用说明和焊接注意事项
    2020-12-09
    (PCBA上的贴片晶振) 晶振厂家晶诺威科技关于晶振使用说明和焊接注意事项建议(中英文版) 晶振使用说明 Processing Instructions 以下说明和信息供用户正确理解和使用我们公司的晶振系列产品,预防不当的加工方式对晶振的损坏,确保用户设备的可靠性。The following ins…
  • SMT贴片产线晶振损坏不良现象分析
    2020-06-16
    在SMT贴片产线,经常遇到因电子料损坏,导致PCBA板因功能性不良在测试工站无法通过合格检验。 导致晶振不良现象的问题主要分为两方面: 1、晶振出厂不良。 2、晶振在出厂后遭到破坏。 晶振出厂不良指的是晶振在其制造过程中,因原材料不良,制程品质控制缺失,及成品未全检而不良品流出等一系列问题,造成不合…
  • 在回流焊中贴片晶振出现的常见问题及经验分享
    2020-05-09
    回流焊是用在贴片(SMT)中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊作为最重要的SMT贴片晶振级和板级互连方法的时候,晶诺威科技归纳常见问题如下: 首先对第一面进行印刷布线…
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