• 湿度对晶振的影响是什么?
    2023-05-30
    湿度对晶振的影响是什么? 在晶振储存和使用中,我们需要对空气湿度做出严格管控,因为水分会加速晶振金属焊盘氧化,造成后续焊接工序中晶振引脚/焊盘虚焊,引发晶振时振时不振或停振问题。 建议晶振储存湿度范围: 相对湿度(Relative Humidity, RH):30%~75% 注:请避免雨淋或/及太阳…
  • 导致晶振短路或断路不起振的原因有哪些?
    2023-04-27
    导致晶振短路或断路不起振的原因有哪些? 晶振电路短路: 1、在焊锡过程中,晶振管脚锡线碰到金属外壳或是锡线搭到电路板,会导致短路。 2、晶振制程中点胶拉丝触壳导致短路,该问题属于晶振品质不合格。晶诺威科技晶振生产工艺可有效规避该问题的发生。 (8MHz无源贴片晶振内部短路导致电路故障) 3、针对有源…
  • 如何尽量避免晶振虚焊问题?
    2023-04-22
    如何尽量避免晶振虚焊问题? 晶振引脚或焊盘虚焊会造成电路出现时通时断现象,造成晶振时振时不振不良现象的假象。造成晶振虚焊原因主要有以下三方面: 晶振本身品质 因晶振引脚或焊盘出现不同程度氧化现象、电镀层脱落或焊盘不平整(主要出现在晶振49SMD封装),焊接时增加引脚/焊盘吃锡困难,引发虚焊。晶振的储…
  • 晶振虚焊会导致什么问题?
    2023-03-16
    晶振虚焊会导致什么问题? 如果在晶振焊接过程中发生虚焊问题,也就是假焊接,可能导致晶振不通电。“不通电”意味着晶振无法起振或停振,这容易导致我们误判晶振为“不良品”。 另外,在温度升高的情况下,由于热胀冷缩原因,电路板上的晶振引脚虚焊电路可能导通,但在温度降低条件下连接晶振引脚的外部电路再次断开,这…
  • 关于晶振的焊接、清洗及储存的说明
    2023-03-04
    关于晶振的焊接、清洗及储存,说明如下: 1、对于需要剪脚的插件晶振,应该注意机械应力的影响。 2、在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定。 3、焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。不建议使用超声波清洗。 4、晶振外壳需要接地时,应该确…
  • 石英晶体谐振器HC-49SMD封装回流焊作业注意事项
    2023-02-07
    Some Precautions for SMT Flowing Conditions of Our HC-49SMD Crystal Products石英晶体谐振器HC-49SMD回流焊作业注意事项 1、 Reflow Condition(回流焊条件) Please Strictly stay w…
  • 石英晶振的质保期是多少年?
    2022-08-12
    (插件圆柱型晶振、插件49S晶振和2焊盘贴片晶振) 石英晶振的质保期如同食品的保鲜期,一般来说离生产日期越近,往往使用越放心。对于晶振的质保期,不同厂商对其期限也各有不同,正常情况下,能接受的保质期为2~3年,甚至也有提出要求为1年内。 石英晶振的演变从早期的插件晶振到现今普遍使用的贴片晶振,在包装…
  • 晶诺威科技49SMD封装晶振4MHz可靠度测试数据
    2022-08-04
    (49SMD晶振4MHz产品图片) 晶诺威科技49SMD封装晶振4MHz可靠度测试数据,整理如下: 测试项目:自由跌落 测试设备:跌落台,30mm厚硬木板,250B 测试条件:从75cm高自由跌落至30mm厚硬木板上,跌落3次。 测试数据如下:   测试项目:低频振动 测试设备:振动测试台…
  • 为什么高温焊接可能会造成石英晶振不良?
    2021-07-21
    在石英晶片的两个对应面背银作为电极,由电极焊接引线至管脚,气密性封装外壳(真空并充氮气),这样就制造出石英晶体谐振器,简称石英晶振或晶振。 若晶振高温焊接方法不当,会直接造成晶振不良。原因如下: 在晶振使用过程中,若晶振经过焊接后出现大批量的不良现象,很大一部分原因是焊接温度过高或/及焊接时间过长,…
  • 晶振容易烫坏吗?
    2021-05-12
    晶振会被电烙铁烫坏吗? 答:如果在手焊中电烙铁温度过高,且焊接时间停留过久,的确会烫坏晶振,尤其是圆柱体晶振。 关于晶振被烫坏原因,晶诺威科技分析如下: 利用高温或长时间对晶振导脚部位进行加热,有可能导致晶振内部晶片镀银层破坏,电阻超差等问题,引发晶振不起振。 晶振手工焊接建议: 1、焊接部位仅局限…
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