2021-07-21

在石英晶片的两个对应面背银作为电极，由电极焊接引线至管脚，气密性封装外壳（真空并充氮气），这样就制造出石英晶体谐振器，简称石英晶振或晶振。 若晶振高温焊接方法不当，会直接造成晶振不良。原因如下： 在晶振使用过程中，若晶振经过焊接后出现大批量的不良现象，很大一部分原因是焊接温度过高或/及焊接时间过长，…

2021-05-12

晶振会被电烙铁烫坏吗？ 答：如果在手焊中电烙铁温度过高，且焊接时间停留过久，的确会烫坏晶振，尤其是圆柱体晶振。 关于晶振被烫坏原因，晶诺威科技分析如下： 利用高温或长时间对晶振导脚部位进行加热，有可能导致晶振内部晶片镀银层破坏，电阻超差等问题，引发晶振不起振。 晶振手工焊接建议： 1、焊接部位仅局限…

2021-03-12

若遇到晶体引脚xout无波形输出时，建议如下： 1、将示波器通道设置为交流耦合，10X档位。确保晶体主板上电起振后，拔掉探头的套子，露出探针。将探头夹子接到主板接地部位，用探针的针尖轻轻接触晶体的其中一个引脚或者其焊盘部位（输出脚或输入脚均可）。 2、查晶体是否虚焊或曾经遭受外力破坏，比如跌落，长时…

2021-01-14

分享晶振49SMD贴片不良案例详情及分析结果如下： 客户反馈晶振49SMD贴片后发生8颗不良，更换晶振后，主板上电正常，因此初步推测为晶振不良。 我司工程部收到不良品晶振后，逐一进行电气参数测试，结果为： 5PCS电气参数正常; 3PCS电阻超差，（其中1PCS无频率输出） 测试数据如下： &nbs…

2020-12-09

（PCBA上的贴片晶振） 晶振厂家晶诺威科技关于晶振使用说明和焊接注意事项建议（中英文版） 晶振使用说明 Processing Instructions 以下说明和信息供用户正确理解和使用我们公司的晶振系列产品，预防不当的加工方式对晶振的损坏，确保用户设备的可靠性。The following ins…

2020-10-12

  1、通用要求 首件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检： 严格按操作规程、作业指导书进行操作； 依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数； 定期监视设备运行状态； 执行巡检制度。 2、焊膏印刷 设备参数、环境（温湿度）设置记录及核实。 焊膏图形精度、厚…

2020-09-12

如果电路板不易上锡，在贴片完成后会发生晶振虚焊或掉料问题，会直接造成电子产品开机不良，甚至无法开机。因此建议在电路板及晶振产品使用中，特别注意以下内容： 电路板在生产过程中应该全程无尘，特别是在曝光，蚀刻，后续的喷锡，沉金，测试，包装过程中，一定要做到无尘，以免杂物上到锡膏或者焊盘上，影响焊接。至于…