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晶片破裂
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SMT贴片产线晶振损坏不良现象分析
2020-06-16
在SMT贴片产线,经常遇到因电子料损坏,导致PCBA板因功能性不良在测试工站无法通过合格检验。 导致晶振不良现象的问题主要分为两方面: 1、晶振出厂不良。 2、晶振在出厂后遭到破坏。 晶振出厂不良指的是晶振在其制造过程中,因原材料不良,制程品质控制缺失,及成品未全检而不良品流出等一系列问题,造成不合…
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