• 晶振金属(SEAM)封装和陶瓷(GLASS)封装有差异吗?
    2024-05-24
    (晶诺威科技产8MHz陶瓷封装SMD5032-2P) 晶振金属(SEAM)封装和陶瓷(GLASS)封装有差异吗? 答:几乎没有差异。 晶诺威科技解释如下: 两者只是上盖选材差异,其它设计完全一样。如果电气特性一样,且焊盘(FOOT PAD)相同,同规格晶振可以相互替换,不会造成使用问题。通常,因上盖…
  • 晶振激光焊封装和滚边焊(SEAM)封装差异对比
    2024-05-21
    (-40~+125℃温度区间内滚边焊SMD3225 8MHz晶振频率及电阻变化曲线) 晶振激光焊封装和滚边焊(SEAM)封装差异对比如下: 激光焊封装 在氮气环境中,使用激光产生的高温将晶振盖板与晶振基座焊接完成封装,该工艺主要用于贴片晶振SMD3225生产。 滚边焊(SEAM)封装 晶振滚边焊(S…
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