• 电源电压兼容解决方案: 1.6~3.6V宽压晶体振荡器
    2022-10-10
    与许多晶体振荡器产品一样,晶诺威科技研发与制造的宽压晶体振荡器基于石英晶体,因此它能提供更好的抖动和相位噪声性能。该有源晶振系列还采用了小体积及高性能专用集成电路设计,因此其频率输出精度及稳定性得到大大提高。 我们都知道,大多数应用的电源电压选项为:1.8V、2.5V、3.0V或3.3V,这就意味着…
  • ±0.5PPM正弦波输出121.5M温补晶振TCXO规格说明
    2022-09-26
    ±0.5PPM正弦波输出121.5M温补晶振TCXO晶振主要电气参数 Device Name晶振名称:TCXO-DIP14 Type类别:DIP晶体振荡器/有源晶振/温补晶振/TCXO/直插晶振 Output Wave form输出波型 :Sine Wave 正弦波 Nominal Frequenc…
  • 可过超声波焊贴片晶振SMD2016 40MHz规格参数及使用说明
    2022-02-18
    无线蓝牙耳机2.5G模块主板常用到一款40MHz无源晶振。该方案对晶振频率精度、稳定性和体积都提出了较高要求。另外,基于该方案通常应用于小型便携式蓝牙产品,因此40MHz无源贴片晶振必须具备抗超声波封焊的特性。 晶诺威科技过超声波焊晶振SMD2016 40MHz主要参数 Nominal freque…
  • 过超声波焊晶振SMD2016 38.4MHz 8PF ±10PPM规格及使用说明
    2022-02-18
    晶诺威科技产过超声波焊晶振SMD2016 38.4MHz 8PF ±10PPM规格及使用说明如下: EFR32BG/EFR32MG系列BLE(Zigbee) SOC芯片工作时需要一个外部时钟源提供精准时钟, 而38.4MHz则为推荐频率。对于应用38.4MHz晶振的无线通讯设备往往具备小体积及低功耗…
  • 晶振产品超声波焊接注意事项
    2022-01-04
    (超声波焊接操作不当直接导致晶振内部石英晶片及导电胶断裂) 若晶振产品需要过超声波焊接方式,我们需要注意以下两个方面: 产品本身方面 1、产品外壳设计要合理 2、设计时,晶振位置尽量远离电路板边缘 3、选择“过超声波晶振”产品,超声波可能会造成普通晶振大量不良,这与晶振本身制造工艺有关。 超声波作业…
  • 超声波封装破坏晶振导致失效案例分析及解决方案
    2020-11-30
    (晶振超声导致晶片破碎及/或脱胶) 晶诺威科技针对超声波封装破坏晶振导致失效案例分析及解决方案如下: 近些年来,晶诺威科技经常接到来自全国各地数码电子产品生产厂家的来电咨询,寻求超声波封装破坏晶振导致失效的解决办法。 大部分实际案例大同小异,如下: “前期我司在制程中发现大批量晶振经过超声波后发生失…
电话:0755-23068369