2024-10-23

最常见3种晶振封焊类型（Crystal enclosure seal）是什么？ 答：1、滚边焊（Seam seal） 2、电阻焊（Resistance weld） 3、冷焊（Cold weld）

2024-05-21

（-40~+125℃温度区间内滚边焊SMD3225 8MHz晶振频率及电阻变化曲线） 晶振激光焊封装和滚边焊(SEAM)封装差异对比如下： 激光焊封装 在氮气环境中，使用激光产生的高温将晶振盖板与晶振基座焊接完成封装，该工艺主要用于贴片晶振SMD3225生产。 滚边焊（SEAM）封装 晶振滚边焊(S…