2021-10-15

贴片晶体特点优势 体积小，满足SMT自动化贴片 Q值高，输出频率精度高，稳定性强，功耗小且使用寿命长 耐湿性好，不易产生微裂现象 热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高 热膨胀系数小，热导性高 绝缘性和气密性好，满足高密封要求 贴片晶体主要应用领域 射频、遥控载频、智能系统、通信网络、无线…