2024-04-16

建议贴片晶振回流焊作业（SMD products Reflow profile）如下：  

2020-05-09

回流焊是用在贴片（SMT）中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊作为最重要的SMT贴片晶振级和板级互连方法的时候，晶诺威科技归纳常见问题如下： 首先对第一面进行印刷布线…