2024-07-07

晶诺威科技产RF射频晶振SMD3225-4P 26MHz 15pF ±10ppm测试数据： RF射频晶振SMD3225-4P 26MHz 15pF ±10ppm温测数据：

2024-05-22

晶诺威科技产晶体谐振器SMD1210主要参数如下： 频率范围：24MHz to 54MHz 体积：1.2x1.0x0.30mm 工作温度(°C)：-20~+70,-40~+85 激励功率：10μW(200μW max.) 晶体谐振器SMD1210特点及优势： 小体积 低功耗 易起振 高稳定性 抗干扰…

2024-03-19

晶诺威科技产SMD1612无源贴片晶振常规频率及规格 标称频率 负载电容 调整频差 温度频差 工作温度 体积 激励功率 24MHz 6pF ±10ppm to ±30ppm ±10ppm to ±30ppm -40至+85℃ 1.6x1.2x0.35mm 10μw typical 7pF ±10pp…

2024-03-19

晶诺威科技产SMD2016无源贴片晶振常规频率及规格 标称频率 负载电容 调整频差 温度频差 工作温度 体积 激励功率 16MHz 6pF ±10ppm to ±30ppm ±10ppm to ±30ppm -40至+85℃ 2.0x1.6x0.45mm 10μw typical 7pF ±10pp…

2024-03-19

晶诺威科技产SMD3225无源贴片晶振常规频率及规格一览表 标称频率 负载电容 调整频差 温度频差 工作温度 体积 激励功率 8MHz 8pF ±10ppm to ±30ppm ±10ppm to ±30ppm -40至+85℃ 3.2x2.5x0.70mm 10μw typical 10pF ±1…

2024-01-22

晶诺威科技贴片晶振（无源晶振及有源晶振）制造流程如下： Making process for SMD crystal resonator and oscillator 固晶/Diebond 键合打线/Wirebond 排片/Crystal Blank Sorting 晶片清洗 /Crystal Bl…

2024-01-04

关于晶振封装方式与晶振类型的关系，晶诺威科技介绍如下： 晶振封装材质根据材质分为金属气密性封装和陶瓷气密性封装。金属封装具有高速、高导热的优良性能。对于光通信中的高速器件，使用金属外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率。陶瓷封装的频率特性较好但体积稍大，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都…

2023-10-26

晶诺威科技产晶振常见频率如下表所示：

2023-09-14

什么是SMD封装晶振？晶诺威科技解释如下： SMD封装晶振是一种频率电子元件，它可以产生稳定的振荡信号，用于各种电子设备中。SMD封装晶振具有体积小、高度矮、重量轻、可靠性高的特点，适合于空间相对较小的电子产品中。 SMD是Surface Mounted Devices的英文缩写，意为表面贴装器件。…

2023-04-26

一个数字电路就像一个城市的交通，晶振的作用就是十字路口的信号灯，因此晶振的质量及其在电路中的正确应用非常关键。数字电路又像生命体，它的运行就像人身体里的血液流通，它不是由单一的某个器件或器件单元构成，而是由多个器件及程序彼此配合、协调，共同完成良性的运转。 关于晶诺威科技生产的无源晶振49S/49S…