• 有源贴片晶振常用封装尺寸及频点归纳
    2023-05-16
    关于有源贴片晶振常用封装尺寸及频点归纳如下: OSC7050:7.0mm*5.0mm OSC7050 1MHz OSC7050 1.8432MHz OSC7050 2.048MHz OSC7050 2.097152MHz OSC7050 3.579545MHz OSC7050 4MHz OSC705…
  • 芯片对无源晶振负载电容CL的要求
    2022-05-20
    关于芯片对无源晶振负载电容CL的要求,说明如下: Load Capacitance 指的是无源晶振的负载电容,此参数为无源晶振关键参数之一,会直接影响到晶振的振荡频率和起振条件。 在晶振选型时,我们应该根据芯片对晶振负载电容CL的要求来选取晶振。 比如某芯片对晶振的要求如下: 我们可以看到芯片对晶振…
  • 晶振的基本作用及应用原理是什么?常见晶振类型有哪些?
    2021-08-30
    电能和机械能可以通过石英晶片相互转化,这是石英晶体的物理特性。在这种共振状态下,晶振可以产生稳定且精确的单频振荡频率。 晶振通常与锁相环电路配合使用,以提供系统所需的时钟频率。如果不同子系统需要不同频率的时钟信号,则需要通过与同一个晶振相连的不同锁相环来实现。 在通常工作条件(温度25℃±3℃)下,…
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