2021-03-16

晶诺威科技生产的贴片晶振8.192MHz电气参数及封装尺寸介绍如下： 目前，贴片晶振8.192MHz主要封装尺寸为5.0mm*3.2mm及7.0mm*5.0mm，而5.0mm*3.2mm为主要应用趋势。 根据电路应用，又存在有源晶振与无源晶振之分。详情如下： 无源贴片晶振SMD5032 8.192M…