2024-05-21

（-40~+125℃温度区间内滚边焊SMD3225 8MHz晶振频率及电阻变化曲线） 晶振激光焊封装和滚边焊(SEAM)封装差异对比如下： 激光焊封装 在氮气环境中，使用激光产生的高温将晶振盖板与晶振基座焊接完成封装，该工艺主要用于贴片晶振SMD3225生产。 滚边焊（SEAM）封装 晶振滚边焊(S…

2024-01-04

关于晶振封装方式与晶振类型的关系，晶诺威科技介绍如下： 晶振封装材质根据材质分为金属气密性封装和陶瓷气密性封装。金属封装具有高速、高导热的优良性能。对于光通信中的高速器件，使用金属外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率。陶瓷封装的频率特性较好但体积稍大，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都…

2023-10-18

关于晶振选型与晶振替代注意事项，晶诺威科技解释如下： 一、 TYPE AND DIMENSIONS封装和尺寸 封装类型和尺寸在选择替代晶振时确实是非常重要的因素。  插针式(DIP)： 这些是传统的、分离的元件，可以通过针脚直接插到PCB上的预留孔中。这种封装类型的晶振在设计和生产上相对容易，并且通…

2022-07-11

贴片(SMD)7050封装晶振分为有源晶振和无源晶振两种类型。为了与无源贴片晶振SMD7050加以区分，我们习惯上把有源晶振SMD7050称之为OSC7050。详解如下： 1、有源晶振OSC7050电气参数及特点  特点：宽范围电压可选、频率范围宽、高精度、高稳定性、支持三态功能、优良的耐环境特性 …

2020-06-25

晶振是一种应用于PCBA上的极为常见的电子频率元器件，它的作用是为单片机提供稳定及精准的频率信号，使程序依据时序逻辑完成各种复杂指令。晶振被广泛地应用于几乎所有电子设备中，如：网络基站、智能手机、智能穿戴、汽车电子、GPS卫星导航、安防监控，智能家居、人工智能等。 一个数字电路就像一个城市的交通，晶…