2023-11-14

石英晶振原材料及制造工艺介绍 石英晶振主要原材料为晶片、基座、外壳、锌白铜、上盖等。生产流程包括切割、镀银、点胶、起振芯片(有源晶振工序)、密封等数十项环节。由于工艺流程繁复，生产过程中每一道工序都需要严格的品质把控。比如，严控石英切割、研磨及镀银工艺、保证封装气密性，严控空气洁净度等。 拓展阅读：…

2022-07-11

贴片式3225封装尺寸晶振分为有源晶振和无源晶振两种类型。为了与贴片无源晶振SMD3225在表述上加以区分，我们习惯上把贴片有源晶振3225称之为OSC3225。详解如下： 1、贴片有源晶振OSC3225电气参数及特点 贴片金属封装：3.2*2.5*1.0mm 高频率输出范围：1.544MHz~65…

2021-09-29

  （GNW SMD3225 Crystal Resonator） GNW贴片晶振规格是指晶振的外型尺寸，即长、宽、高三个参数。 在晶振领域，对贴片晶振规格的描述有两种方式，一种是直接用长度和宽度(单位是毫米)表示，另外一种是采用类似贴片阻容感类似的代号来表示，后者又成为晶振封装，常见于日…

2021-09-03

  2021年开年以来，受益于5G技术、工业自动化及物联网等领域的快速发展，国产晶振替代的加速，晶诺威科技晶振订单充足稳定，SMD贴片石英晶体谐振器及OSC贴片石英晶体振荡器系列产品出货量较2020年同期均有大幅提升，尤其是体现在小型化高精度OSC贴片石英晶体振荡器系列。从晶振价格方面来看…