OSC2016晶振

  • 什么是SMD封装晶振？
    2023-09-14
    什么是SMD封装晶振？晶诺威科技解释如下： SMD封装晶振是一种频率电子元件，它可以产生稳定的振荡信号，用于各种电子设备中。SMD封装晶振具有体积小、高度矮、重量轻、可靠性高的特点，适合于空间相对较小的电子产品中。 SMD是Surface Mounted Devices的英文缩写，意为表面贴装器件。…
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  • 晶振OSC2016和SMD2016的区别是什么？
    2023-08-31
    晶振OSC2016和SMD2016的区别是什么？ 答：一般情形下，OSC2016指的是贴片式有源晶振，其尺寸为2.0mm*1.6mm；SMD2016指的是贴片式无源晶振，其尺寸也是2.0mm*1.6mm。 但是需要指出的是，有些电子工程师会把OSC2016与SMD2016混淆，因此在晶振选型或采购时…
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  • KDS CMOS有源晶振OSC2016/2520 DSO211SXF/DSO221SXF规格说明
    2022-09-22
      KDS CMOS有源晶振OSC2016/2520 DSO211SXF/DSO221SXF规格说明如下： Features特性 Dimensions可选尺寸：DSO211SXF: 2.0*1.6mm；DSO221SXF: 2.5*2.0mm Supply Voltage可选输入电压： 1…
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  • 晶振SMD2016封装尺寸及参数介绍
    2022-07-11
    贴片(SMD)2016封装晶振分为有源晶振和无源晶振两种类型。为了与无源贴片晶振SMD2016加以区分，我们习惯上把有源晶振SMD2016称之为OSC2016。 1、晶诺威科技产有源晶振OSC2016电气参数 特点：高精度、高稳定性、支持三态功能、低抖动 超小尺寸贴片金属封装：2.0*1.6*0.7…
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  • 有源贴片晶振OSC2016 32.768KHz规格书及使用说明
    2022-02-18
    Main Electrical Specifications有源贴片晶振OSC2016-32.768KHz主要电气参数 标称频率:32.768KHz 体积:2.0×1.6x0.85mm 调整频差：±10ppm ~ ±30ppm 工作温度(°C)：-20~+70/-40~+85 负载电容/工作电压：1…
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  • 晶诺威科技有源晶振OSC2016内部结构示意图及料盘使用说明
    2021-03-20
    晶诺威科技有源晶振OSC2016内部结构示意图： 晶诺威科技有源晶振OSC2016料盘使用说明： 晶诺威科技有源晶振OSC2016料盘方向说明：
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  • 有源晶振2.4576MHz OSC2016电气参数介绍
    2021-03-03
    晶诺威科技有源晶振（晶体振荡器）2.4576MHz OSC2016电气参数如下： 晶诺威科技有源晶振2.4576MHz OSC2016封装尺寸及焊盘脚位： 晶诺威科技有源晶振2.4576MHz OSC2016测试电路： 晶诺威科技有源晶振2.4576MHz OSC2016输出波形及所需条件： 晶诺威…
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  • 石英晶体振荡器OSC2016封装尺寸与规格参数介绍
    2020-11-21
    晶诺威科技贴片石英晶体振荡器OSC2016具备小型化、高精度、高频率稳定性、高可靠性、低功耗、低抖动、抗电磁干扰（EMI）等特点，主要应用领域有智能穿戴、智能手机、腕表、VR、蓝牙、WIFI、无线通讯设备、智能终端、无人机、人工智能设备等。 （晶诺威科技OSC2016有源晶振尺寸封装） OSC201…
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电话：0755-23068369