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如何检测PCB是否达到了设计要求?2022-07-07很多PCB厂家在PCB加工完成出厂前,都要经过加电的网络通断测试,以确保所有连线正确。同时,越来越多的厂家也采用X光测试,检查焊接、蚀刻或层压时的一些可能性故障。 对于贴片加工后的成品板,一般采用ICT测试检查,这需要在PCB设计时添加ICT测试点。如果出现问题,也可以通过一种特殊的X光检查设备排除…
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圆柱晶振外壳需要接地吗?2020-12-25经常有工程师咨询,圆柱晶振外壳需要接地吗? 答:不建议接地。 (GNW圆柱晶振32.768KHZ产品图片) 一般晶振外壳接地是基于屏蔽外部杂散信号对晶振频率的干扰。 对于圆柱体32.768KHZ晶振,若使用电烙铁直接将晶振金属外壳焊在电路板上,容易造成晶振不良,其原因是焊接温度过高或时…
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PCB板时钟晶振及相关元件布线原则归纳总结2020-10-191、晶振电路连线精简原则 连线精简,尽可能短,力求线条简单明了。 2.晶振电路安全载流原则 铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等。 3.晶振电路电磁抗干扰原则 电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜…
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PCBA质量监控方法及注意事项2020-10-121、通用要求 首件检验:依质量检验标准规定内容进行,自检、专检: 严格按操作规程、作业指导书进行操作; 依照产品工艺流程设置质量控制点,确定关键件、关键过程、关键工艺参数; 定期监视设备运行状态; 执行巡检制度。 2、焊膏印刷 设备参数、环境(温湿度)设置记录及核实。 焊膏图形精度、厚…