2024-09-12

晶振封装滚边焊和激光焊哪个更好？ 答：相对而言，采用滚边焊封装技术生产的晶振密封性更好，可靠性更高。 （晶诺威科技产SMD贴片晶振采用滚边焊封装方式） 滚边焊晶振主要用于对晶振稳定性和可靠性要求较高的应用场景中，如工业自动化控制、医疗设备、安防监控等领域，滚边焊封装技术得到了广泛应用。激光焊晶振一般…

2024-05-24

（晶诺威科技产8MHz陶瓷封装SMD5032-2P） 晶振金属（SEAM）封装和陶瓷（GLASS）封装有差异吗？ 答：几乎没有差异。 晶诺威科技解释如下： 两者只是上盖选材差异，其它设计完全一样。如果电气特性一样，且焊盘（FOOT PAD）相同，同规格晶振可以相互替换，不会造成使用问题。通常，因上盖…