2022-12-07

  (四脚晶体谐振器SMD1612脚位图解) 解释： 四脚晶体谐振器属于无源器件，从焊盘来看，找到缺角标识，该脚即为#1，然后按照顺时针看去，依次为#2、#3及#4。可以清晰的从内部电路图看出，#1与#3为对角位置，属于晶体谐振器的频率输入脚或输出脚，没有方向性或极性，不用担忧焊反。#2和…

2022-08-05

  贴片晶振因自身体积小，性能稳，使用方便等诸多优势而被越来越多的数码产品所应用。近年来，为了满足客户的需求，晶振厂家已大幅度减产DIP插件系列晶振，产线开始从DIP插件晶振向SMD转型。 贴片晶振由于电路设计和封装形式具有一定的优势，使其具更高的稳定性，更低的功耗和体积小等优势。其价格相…

2022-06-30

SMD 英文全称：Surface Mounted Devices 中文：表面贴装器件 SMD贴片晶振 SMD贴片晶振属于表面组装元件（Surface Mounted Components）的一种。常见SMD贴片晶振尺寸有：SMD1612、SMD2016、SMD2520、SMD3225、SMD5032…

2021-05-10

DIP晶振 DIP指的是双列直插封装（英语：Dual In-line Package）也称为DIP封装，是一种集成电路的封装方式，其特点是具有针式金属引脚。常见DIP晶振有圆柱体晶振和49S晶振，一般引脚数量为两个，即2-Pin。两脚晶振没有接地脚。有的49S晶振具备3个引线，即3-Pin，中间脚接…

2021-01-02

贴片晶振与插件晶振的最大区别主要体现在焊接方式与体积大小两方面。贴片晶振趋于小型化，自动贴片，而插件晶振一般需要PCB预留足够空间（面积与高度），且仅限于手工焊接。基于同一频率、负载电容且焊盘一致的无源晶振，在PCB板上不存在作用上的差异。 （圆柱晶振与49S晶振图片） 目前常见无源插件晶振为圆柱与…

2020-12-19

（晶诺威科技无源贴片晶振系列产品）   贴片晶振SMD2520与SMD2016为小体积低功耗无源晶振，主要组成部分为：底座，外壳和与石英晶片组成。小尺寸晶振的生产对制造技术、生产设备及品质管控流程提出了更高更严格的要求。贴片无源晶振SMD2520与SMD2016制造工艺及流程简单介绍如下：…

2020-12-07

从大体来看，贴片SMD晶振与插件DIP晶振只是焊接方式不同。如果电气参数及空间允许，是可以互换的。 就具体晶振应用领域要求来看，它们之间的确存在显著区别: 首先说焊接方式，这也是它们之间最明显的区别，插件晶振需要人工焊接，常常伴随剪腿加工流程，因为晶振的管腿（引脚）需要插穿PCB板。PCB板厚度因设…