• 标准频率39MHz负载10pF无源贴片晶振SMD2016规格参数
    2024-08-16
    (Frequency Temperature Characteristics for crystal SMD2016) 晶诺威科技产标准频率39MHz负载10pF无源贴片晶振SMD2016主要电气参数如下: 晶振型号:SMD2016 晶振尺寸:2.0*1.6*0.35mm 晶振类型:石英晶体谐振器/…
  • SMD2016无源贴片晶振脚位及功能说明
    2024-07-31
    晶诺威科技产SMD2016无源贴片晶振脚位及功能说明如下: (SMD2016无源贴片晶振脚位及功能说明) 关于SMD2016无源贴片晶振脚位及功能,特别说明如下: 焊盘缺角标识为#4脚,对角为#2脚,脚4和脚2均为接地脚。 #1脚和#脚3为频率管脚,不具备方向性。 附:晶诺威科技产无源贴片晶振规格书…
  • 什么是SMD封装晶振?
    2023-09-14
    什么是SMD封装晶振?晶诺威科技解释如下: SMD封装晶振是一种频率电子元件,它可以产生稳定的振荡信号,用于各种电子设备中。SMD封装晶振具有体积小、高度矮、重量轻、可靠性高的特点,适合于空间相对较小的电子产品中。 SMD是Surface Mounted Devices的英文缩写,意为表面贴装器件。…
  • 晶振OSC2016和SMD2016的区别是什么?
    2023-08-31
    晶振OSC2016和SMD2016的区别是什么? 答:一般情形下,OSC2016指的是贴片式有源晶振,其尺寸为2.0mm*1.6mm;SMD2016指的是贴片式无源晶振,其尺寸也是2.0mm*1.6mm。 但是需要指出的是,有些电子工程师会把OSC2016与SMD2016混淆,因此在晶振选型或采购时…
  • SMD2016无源贴片晶振 26MHz 9PF ±10PPM规格参数及测试数据
    2022-07-12
      (无源贴片晶振SMD2016尺寸及焊盘说明) 晶诺威科技产无源贴片晶振SMD2016 26MHz 9PF ±10PPM主要电气参数: 标称频率 Nominal Frequency: 26.000000MHz 封装类型 Holder Type: SMD 2.0*1.6*0.45 振动模式…
  • 晶振SMD2016封装尺寸及参数介绍
    2022-07-11
    贴片(SMD)2016封装晶振分为有源晶振和无源晶振两种类型。为了与无源贴片晶振SMD2016加以区分,我们习惯上把有源晶振SMD2016称之为OSC2016。 1、晶诺威科技产有源晶振OSC2016电气参数 特点:高精度、高稳定性、支持三态功能、低抖动 超小尺寸贴片金属封装:2.0*1.6*0.7…
  • TXC 8Y24000028 晶振SMD2016 24MHz规格说明
    2022-07-05
    TXC 8Y24000028 晶振SMD2016 24MHz规格说明,如下: 标准测试条件Standard atmospheric conditions If there is any doubt about the results, measurement shall be made within…
  • 有源晶振方波输出与无源晶振正弦波输出对比
    2022-06-20
    有源晶振方波输出与无源晶振正弦波输出对比如下: 方波主要用于数字通信系统的时钟,用来驱动纯计数电路或门电路。 方波主要有输出电平、占空比、上升/下降时间及驱动能力等几个指标要求。 正弦波主要用于对EMI和频率干扰有特殊要求的电路,这类电路要求输出的高次谐波分量很小。 模拟电路(如雷达、收音机等)设备…
  • 过超声波焊晶振SMD2016 38.4MHz 8PF ±10PPM规格及使用说明
    2022-02-18
    晶诺威科技产过超声波焊晶振SMD2016 38.4MHz 8PF ±10PPM规格及使用说明如下: EFR32BG/EFR32MG系列BLE(Zigbee) SOC芯片工作时需要一个外部时钟源提供精准时钟, 而38.4MHz则为推荐频率。对于应用38.4MHz晶振的无线通讯设备往往具备小体积及低功耗…
  • 无线快速充电器专用SMD2016晶振60.019MHz规格参数介绍
    2021-12-28
    (无线快充产品) 随着用电设备对供电质量、安全性、可靠性、方便性、即时性、特殊场合、特殊地理环境等要求的不断提高,使得接触式电能传输方式越来越不能满足实际需要。 无线充电器是利用电磁感应原理进行充电的设备,其原理和变压器相似,通过在发送和接收端各安置一个线圈,发送端线圈在电力的作用下向外界发出电磁信…
电话:0755-23068369