• 热敏晶振SMD2016规格参数介绍
    2022-05-26
    热敏晶振SMD2016规格参数介绍如下: 英文全称:Temperature Sensing Crystals 英文简称:TSX 中文:热敏晶振 封装类型:无源贴片式 Features and Advantages热敏晶振SMD2016特点及优势: 高精度和高频率稳定性 实现热敏电阻与石英晶体之间的完…
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